[发明专利]封装设备和封装方法

权利要求书

1.一种封装设备，其特征在于，包括相对设置的第一平台和第二平台，所述第一平台能够朝向或远离所述第二平台作往复移动，所述第一平台上设置有第一电磁装置，所述封装设备还包括至少一个能够被所述第一电磁装置吸附的磁性贴片，所述磁性贴片的一侧用于与所述第一平台相贴附，所述磁性贴片的另一侧用于与待封装的基板相贴附，且所述基板能够可分离地固定在所述第一平台上，所述第一平台上形成有至少一个真空吸附孔，所述真空吸附孔用于将所述待封装的基板吸附固定在所述第一平台上，所述第一平台上与所述磁性贴片相贴附的部位设置有凹槽，以使得所述磁性贴片能够置于所述凹槽中，并且，所述凹槽的深度不大于所述磁性贴片的厚度，所述凹槽内设置有可压缩的调节垫，所述可压缩的调节垫用于与所述磁性贴片相接触。

2.根据权利要求1所述的封装设备，其特征在于，所述真空吸附孔的端面形成为方波形或者回字形。

3.根据权利要求1所述的封装设备，其特征在于，所述第二平台上与所述第一电磁装置相对应的位置设置有第二电磁装置，所述磁性贴片能够被所述第二电磁装置吸附。

4.根据权利要求3所述的封装设备，其特征在于，所述第一电磁装置包括多个电磁感应线圈，多个所述电磁感应线圈至少设置在所述第一平台上相对的两侧。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的封装设备，其特征在于，所述磁性贴片包括磁性本体和设置在所述磁性本体上的紫外分离胶，所述紫外分离胶用于与待封装的基板相贴附。

6.根据权利要求1至4中任意一项所述的封装设备，其特征在于，所述封装设备还包括贴片载盘，所述贴片载盘上缠绕有载带，所述磁性贴片可分离地设置在所述载带上，当所述贴片载盘滚动经过所述第二平台时，能够将所述载带铺设在所述第二平台上，并使所述磁性贴片位于所述载带的朝向所述第一平台的表面上，当所述第一平台朝向所述第二平台移动时，所述磁性贴片能够被所述第一电磁装置吸附，并与所述第一平台相贴附。

7.根据权利要求6所述的封装设备，其特征在于，所述磁性贴片通过紫外分离胶可分离地设置在所述载带上。

8.根据权利要求7所述的封装设备，其特征在于，所述封装设备还包括载带回收盘，所述载带回收盘用于在封装结束后回收空白的载带。

9.根据权利要求1至4中任意一项所述的封装设备，其特征在于，所述封装设备还包括设置在所述第一平台上远离所述第二平台的一侧的调节件，所述调节件与驱动装置相连，用于调整所述第一平台与所述第二平台之间的相对位置。

10.一种使用权利要求1至9中任意一项所述的封装设备的封装方法，所述封装方法用于封装第一基板和第二基板，所述第一基板或所述第二基板上设置有封接料，其特征在于，所述封装方法包括以下步骤：

开启所述第一平台上的第一电磁装置，使所述磁性贴片贴附在所述第一平台上；

将第一基板放置在所述第二平台上，使所述第一平台朝向所述第二平台移动，直至所述磁性贴片与所述第一基板相贴附，同时使所述第一基板固定在所述第一平台上；

使所述第一平台远离所述第二平台，将第二基板放置在所述第二平台上，并对腔室抽真空；

使所述第一平台朝向所述第二平台移动，同时调整所述第一平台的位置，使所述第一基板与所述第二基板之间准确对位；

关闭所述第一电磁装置，释放所述第一基板，使所述第一基板与所述第二基板贴合；

恢复所述腔室的气压至标准气压，照射所述封接料使之固化，完成所述第一基板与所述第二基板的封装，其中，

所述第一平台上形成有至少一个真空吸附孔，所述第一基板通过所述真空吸附孔吸附固定在所述第一平台上，所述第一平台上与所述磁性贴片相贴附的部位设置有凹槽，以使得所述磁性贴片能够置于所述凹槽中，并且，所述凹槽的深度不大于所述磁性贴片的厚度，所述凹槽内设置有可压缩的调节垫，所述可压缩的调节垫用于与所述磁性贴片相接触。

11.根据权利要求10所述的封装方法，其特征在于，所述第二平台上与所述第一电磁装置相对应的位置设置有第二电磁装置，所述磁性贴片能够被所述第二电磁装置吸附；

所述封装方法还包括在关闭所述第一电磁装置之前进行的：

开启所述第二电磁装置。