[发明专利]功率半导体组件

权利要求书

1.一种功率半导体组件，其特征在于，包括：

散热板；

通过接合材料与所述散热板连接的、在绝缘基板的正面形成有布线的电路基板；

晶体管元件，具有形成在一方的面的主电极和控制电极，和形成在另一方的面的背面电极，所述背面电极通过接合材料与所述电路基板连接；

通过接合材料与所述主电极接合的第一导电部件；和

使所述第一导电部件和所述控制电极与其他元件或电路基板电连接的导线或带状的连接端子，

所述控制电极配置在所述主电极的角部，所述第一导电部件是将所述控制电极之上的部分切掉的形状。

2.如权利要求1所述的功率半导体组件，其特征在于：

所述第一导电部件在与晶体管元件的电极面水平的方向上的热导率比垂直方向上的热导率高。

3.如权利要求2所述的功率半导体组件，其特征在于：

所述第一导电部件是将具有不同热导率的多个层层叠而形成的。

4.如权利要求1所述的功率半导体组件，其特征在于：

所述控制电极直接与所述连接端子连接。

5.如权利要求1所述的功率半导体组件，其特征在于：

具有通过接合材料与所述控制电极连接的第二导电部件；

所述控制电极与所述连接端子通过所述第二导电部件电连接。

6.如权利要求5所述的功率半导体组件，其特征在于：

所述第二导电部件在与晶体管元件的电极面水平的方向上的热导率比垂直方向上的热导率高。

7.如权利要求5所述的功率半导体组件，其特征在于：

所述第二导电部件是将具有不同热导率的多个层层叠而形成的。

8.如权利要求1所述的功率半导体组件，其特征在于，包括：

通过接合材料与所述电路基板连接的二极管元件；和

通过接合材料与所述二极管元件的正面电极连接的第三导电部件，

将所述电路基板与所述第一导电部件或第三导电部件连接的第一连接端子、和将所述第一导电部件与第三导电部件连接的第二连接端子，分别是独立的含铜的导线或带状的连接端子。

9.如权利要求8所述的功率半导体组件，其特征在于：

设置有使所述第一导电部件彼此连接的含铜的导线或带状的第三连接端子。

10.一种功率半导体组件，其特征在于，包括：

散热板；

通过接合材料与所述散热板连接的、在绝缘基板的正面形成有布线的电路基板；

晶体管元件，具有形成在一方的面的主电极和控制电极，和形成在另一方的面的背面电极，所述背面电极与所述电路基板通过接合材料连接；

通过接合材料与所述主电极接合的第一导电部件；

通过接合材料与所述电路基板连接的二极管元件；

通过接合材料与所述二极管元件的正面电极连接的第三导电部件；和

使所述第一导电部件、所述第三导电部件和所述控制电极与其他元件或电路基板电连接的导线或带状的连接端子，

使所述电路基板与所述第一导电部件或第三导电部件连接的第一连接端子、和使所述第一导电部件与第三导电部件连接的第二连接端子，分别是独立的含铜的导线或带状的连接端子。

11.如权利要求10所述的功率半导体组件，其特征在于：

设置有使所述第一导电部件彼此连接的含铜的导线或带状的第三连接端子。

12.如权利要求10或11所述的功率半导体组件，其特征在于：

具有通过接合材料与所述控制电极连接的第二导电部件；

所述控制电极与所述连接端子通过所述第二导电部件电连接。