[发明专利]一种PCB钻孔用覆膜铝片盖板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板领域，尤其涉及一种PCB钻孔用覆膜铝片盖板及其制造方法。

背景技术

目前，印制电路板（简称PCB）钻孔用的覆膜铝片盖板的铝表面树脂韧性太强，在钻针的切屑过程中铝表面树脂呈现长丝状的切屑排出，容易缠绕在钻针根部，阻碍排屑，导致断针率偏高。另外，现有覆膜铝片盖板的铝表面树脂中均含有或多或少的热固性树脂，钻孔时随钻针附着在钻孔内壁，由于其不溶于水，不易清除，影响PCB板料的后期处理工作。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种PCB钻孔用覆膜铝片盖板及其制造方法，旨在解决现有PCB钻孔用覆膜铝片盖板在钻孔时出现缠丝、塞孔、断针率高及孔壁受胶渣污染的问题。

本发明的技术方案如下：

一种PCB钻孔用覆膜铝片盖板的制造方法，其中，包括步骤：

A、按重量份计，取10-70份的水溶性树脂，取0-50份的水溶性润滑剂，再取0-70份的热熔性树脂，然后将水溶性树脂、水溶性润滑剂及热熔性树脂依次投至恒温在20-80℃的150-200份的水中，搅拌至充分溶解，得到混合物；

B、在上述混合物中添加重量份为0.05-1份的羧酸盐和0.1-2份的多元醇，搅拌冷却至室温；

C、在上述步骤B的溶液中添加重量份为0.01-1份的附着力促进剂，并过滤静置消泡，制得铝表面树脂；

D、将上述制得的铝表面树脂涂覆在铝表面，烘干制得覆膜铝片盖板。

所述PCB钻孔用覆膜铝片盖板的制造方法，其中，所述步骤A中，取所述水溶性树脂30-60份，所述水溶性润滑剂10-30份，所述热熔性树脂10-40份。

所述PCB钻孔用覆膜铝片盖板的制造方法，其中，所述步骤A中，所述水溶性树脂为粘均分子量为5000-30000的聚乙二醇，所述水溶性润滑剂为粘均分子量为1000-5000的聚乙二醇，所述热熔性树脂为粘均分子量为50000-120000的聚环氧乙烷。

所述PCB钻孔用覆膜铝片盖板的制造方法，其中，所述步骤A中，所述水溶性树脂为粘均分子量为7000-15000的聚乙二醇，所述水溶性润滑剂为粘均分子量为2000-4000的聚乙二醇，所述热熔性树脂为粘均分子量为80000-100000的聚环氧乙烷。

所述PCB钻孔用覆膜铝片盖板的制造方法，其中，所述步骤A中，所述水恒温在40-60℃。

所述PCB钻孔用覆膜铝片盖板的制造方法，其中，所述步骤C中，所述附着力促进剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、络合物偶联剂中的一种。

所述PCB钻孔用覆膜铝片盖板的制造方法，其中，所述步骤C中，所述附着力促进剂为0.4-0.8份。

所述PCB钻孔用覆膜铝片盖板的制造方法，其中，所述步骤D中，涂覆的铝表面树脂的厚度控制在20-120μm。

所述PCB钻孔用覆膜铝片盖板的制造方法，其中，所述步骤D中，所述铝为铝制品。

一种PCB钻孔用覆膜铝片盖板，其中，采用如上任一所述的制造方法制造而成。

有益效果：本发明提供一种PCB钻孔用覆膜铝片盖板及其制造方法，相比于现有覆膜铝片盖板，本发明覆膜铝片盖板的铝表面树脂水溶性好，可以完全溶解于水，不会有任何的残留；另外，本发明覆膜铝片盖板的铝表面树脂具有一定的脆性，从而在钻孔切屑时铝表面树脂呈现粉屑状排出，不会出现缠丝现象，钻孔效率高；且本发明覆膜铝片盖板的基材采用的是相对较脆的铝合金，确保钻孔时铝合金切屑不呈长丝状排出，避免出现缠丝现象。

附图说明

图1为本发明一种PCB钻孔用覆膜铝片盖板的制造方法较佳实施例的流程图。

图2为本发明一种PCB钻孔用覆膜铝片盖板较佳实施例的结构示意图。

图3为本发明实施例覆膜铝片盖板在PCB钻孔时钻针的缠丝情况示意图。

图4为传统覆膜铝片盖板在PCB钻孔时钻针的缠丝情况示意图。

具体实施方式

本发明提供一种PCB钻孔用覆膜铝片盖板及其制造方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图1，图1为本发明一种PCB钻孔用覆膜铝片盖板的制造方法较佳实施例的流程图，如图1所示，其包括以下步骤：