[发明专利]一种PCB钻孔用覆膜铝片盖板及其制造方法

权利要求书

1.一种PCB钻孔用覆膜铝片盖板的制造方法，其特征在于，包括步骤：

A、按重量份计，取10-70份的水溶性树脂，取0-50份的水溶性润滑剂，再取0-70份的热熔性树脂，然后将水溶性树脂、水溶性润滑剂及热熔性树脂依次投至恒温在20-80℃的150-200份的水中，搅拌至充分溶解，得到混合物；

B、在上述混合物中添加重量份为0.05-1份的羧酸盐和0.1-2份的多元醇，搅拌冷却至室温；

C、在上述步骤B的溶液中添加重量份为0.01-1份的附着力促进剂，并过滤静置消泡，制得铝表面树脂；

D、将上述制得的铝表面树脂涂覆在铝表面，烘干制得覆膜铝片盖板。

2.根据权利要求1所述PCB钻孔用覆膜铝片盖板的制造方法，其特征在于，所述步骤A中，取所述水溶性树脂30-60份，所述水溶性润滑剂10-30份，所述热熔性树脂10-40份。

3.根据权利要求1或2所述PCB钻孔用覆膜铝片盖板的制造方法，其特征在于，所述步骤A中，所述水溶性树脂为粘均分子量为5000-30000的聚乙二醇，所述水溶性润滑剂为粘均分子量为1000-5000的聚乙二醇，所述热熔性树脂为粘均分子量为50000-120000的聚环氧乙烷。

4.根据权利要求3所述PCB钻孔用覆膜铝片盖板的制造方法，其特征在于，所述步骤A中，所述水溶性树脂为粘均分子量为7000-15000的聚乙二醇，所述水溶性润滑剂为粘均分子量为2000-4000的聚乙二醇，所述热熔性树脂为粘均分子量为80000-100000的聚环氧乙烷。

5.根据权利要求1所述PCB钻孔用覆膜铝片盖板的制造方法，其特征在于，所述步骤A中，所述水恒温在40-60℃。

6.根据权利要求1所述PCB钻孔用覆膜铝片盖板的制造方法，其特征在于，所述步骤C中，所述附着力促进剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、络合物偶联剂中的一种。

7.根据权利要求1所述PCB钻孔用覆膜铝片盖板的制造方法，其特征在于，所述步骤C中，所述附着力促进剂为0.4-0.8份。

8.根据权利要求1所述PCB钻孔用覆膜铝片盖板的制造方法，其特征在于，所述步骤D中，涂覆的铝表面树脂的厚度控制在20-120μm。

9.根据权利要求1所述PCB钻孔用覆膜铝片盖板的制造方法，其特征在于，所述步骤D中，所述铝为铝制品。

10.一种PCB钻孔用覆膜铝片盖板，其特征在于，采用如权利要求1至9任一所述的制造方法制造而成。