[发明专利]屏蔽壳体组件

说明书

技术领域

本申请一般而言涉及用于冷却电子器件的结构，且更特别地涉及为电子器件提供改进的整体散热的结构。

背景技术

电子器件运行的速度总是一直增加，且随着这些运行速度的增加也同样地增加了电子器件所产生的热。希望尽可能多地将电子器件产生的热移出，从而器件能够以其最高的效率运行。诸多散热装置大量存在(abound)；这些散热器典型地包括由具有高导热性的材料(诸如铝)制成的实心块体。它们包括用于接触电子模块的一表面(典型地为电子模块的顶表面)的一实心基部以及相对所述模块直立延伸的多个实心鳍片。这些鳍片通过传导以一静态方式将热从模块传递到流过这些鳍片或在这些鳍片旁经过的空气中，且不会促进来自屏蔽壳体的内部的空气流动。常见的是多个电子模块在设备的母基板上的布置(location)非常拥挤且没有提供沿散热器的鳍片的最佳空气流动。所述基板的密度增加，使许多元件靠近壳体，迫使其周围变得拥挤，甚至使得空气流动条件更差。

发明内容

因此，本申请针对尤其适合用于多个电子模块、特别是布置在一单个屏蔽壳体组件中的两个或多个端口的一成组结构中的多个模块的一热传递结构，且所述热传递结构设置有一引导件，所述引导件将空气引导至所述屏蔽壳体组件中并横跨一模块的至少一个表面且通过一热传递元件排出。

由此，提供了一种屏蔽壳体组件(散热空气引导件)，其适于有利地针对收容于一屏蔽壳体内的多个电子模块进行热传递使用。

根据下面本申请所述的一第一实施例，采用一个或多个热传递元件的一屏蔽壳体组件由具有高热传递性能的材料(诸如铝)制成。所述热传递元件具有本体部，所述本体部具有设置于其内的且在其两个相对的表面之间延伸的多个通道。一空气引导件设置有形成于其内的多个通道，且所述空气引导件定向在所述屏蔽壳体组件上，从而所述空气引导件的通道相对所述热传递通道成角度地设置。

所述空气引导件通过其通道将空气引导到所述屏蔽壳体组件的内部，且尤其是引导到所述屏蔽壳体的模块收容舱体的内部。所述热传递元件可以接触或可以不接触它们关联的模块的顶表面，且这两种类型的热传递元件都包括提供被加热的空气从所述屏蔽壳体的模块收容舱体的内部排出的路径的多个通道。所述热传递元件的高度和所述空气引导件及其关联的通道的长度选择为它们的通道的长度足够长，从而封闭体内的所述模块或元件的运行所产生的EMI主要在所述排出通道内被反射或吸收，而不从所述排出通道中泄露出。

在另一实施例中，所述热传递元件具有本体部，所述本体部具有中空通道和从所述本体部上突起并位于成排的通道之间的一组鳍片，从而所述鳍片实际上限定所述多个通道的延伸，并进一步限定多个表面，热能经由所述多个表面被传导至流经所述鳍片的空气。该实施例中的所述空气引导件可结合一宽的槽作为其定向开口而不是一通道。如所述第一实施例一样，所述空气引导件将空气从所述屏蔽壳体组件的外部引导到所述屏蔽壳体的内部，而所述热传递元件的通道限定被加热的空气的排出，且由此所述空气引导件和所述热传递元件一起限定一横贯一电子模块的至少一个表面的弯曲的EMI路径。

在一第三实施例中，所述热传递元件为一大的元件，该大的元件将两个传递元件一体化成单个元件，所述两个传递元件设置为与相应的一对电子模块相对。所述屏蔽壳体组件的所述空气引导部也形成为所述大的元件的一部分。该大的元件可具有限定接触表面的一个或两个底表面，所述接触表面延伸到所述屏蔽壳体的内部以接触所述模块的顶表面。一导热内置片体可设置于所述接触表面，以增加热传递率。可替代地，所述热传递元件的底表面可与所述模块的顶表面间隔开，以提供流经所述模块的一空气流动通道(channel)，所述空气流动通道的出口由所述热传递元件中的竖直通道限定。在所述热传递元件接触所述模块的情形中，所述底表面包含向所述模块的顶表面和所述屏蔽壳体组件的顶壁之间的空间开口的一个或多个凹部。空气通道延伸元件可以管的形式设置，所述空气通道延伸元件安装到形成于所述热传递元件内的通道中。