[发明专利]屏蔽壳体组件

权利要求书

1.一种屏蔽壳体组件，用于收容一电子模块并提供当所述电子模块插入所述屏蔽壳体组件内时流经所述电子模块的一部分的一空气流动路径，以用于冷却所述电子模块，所述电子模块包括一起限定所述电子模块本体的多个相互连接的表面，所述屏蔽壳体组件包括：

一导电的屏蔽壳体的本体部，包括一起限定一中空的内部的模块收容舱体的多个壁，所述模块收容舱体设置成将所述电子模块收容于其内，所述屏蔽壳体的本体部还包括一开口，所述电子模块通过所述开口能够插入所述模块收容舱体中或从所述模块收容舱体中移出；

一空气引导件，用于将空气引导至所述模块收容舱体的内部，所述空气引导件设置在所述屏蔽壳体的本体部的所述多个壁的其中之一上，所述空气引导件包括设置于其内的至少一个中空的进入通道，所述进入通道在其一第一端部连通于周围大气，且所述进入通道在其一第二端部连通于所述模块收容舱体的内部；以及

一热传递元件，也设置在所述屏蔽壳体的本体部的所述多个壁的其中之一上，所述热传递元件包括在其内延伸的至少一个中空的排出通道，所述排出通道在其一第一端部连通于所述模块收容舱体的内部且所述排出通道在其一第二端部连通于周围大气；

其中，所述空气引导件、所述模块收容舱体以及所述热传递元件一起限定一空气流动路径，所述空气流动路径延伸到所述屏蔽壳体的本体部中、经过所述电子模块本体的所述多个表面中的至少一个表面、并延伸出所述屏蔽壳体的本体部且便于将热从所述模块收容舱体移出。

2.如权利要求1所述的屏蔽壳体组件，其中，所述空气引导件和所述热传递元件均为独立的元件。

3.如权利要求2所述的屏蔽壳体组件，其中，所述屏蔽壳体的本体部包括第一开口和第二开口，所述屏蔽壳体的本体部的第一开口连通所述空气引导件的进入通道的第二端部，而所述屏蔽壳体的本体部的第二开口连通所述热传递元件的排出通道的第一端部。

4.如权利要求2所述的屏蔽壳体组件，其中，所述热传递元件包括用于接触插入所述模块收容舱体中的所述电子模块的一相对的表面的一底部接触表面，所述底部接触表面包括在其上延伸的一凹部，所述凹部连通所述模块收容舱体的内部和所述热传递元件的排出通道。

5.如权利要求1所述的屏蔽壳体组件，其中，所述空气引导件的进入通道和所述热传递元件的排出通道相对彼此成角度地设置。

6.如权利要求5所述的屏蔽壳体组件，其中，所述空气引导件的进入通道沿一水平方向延伸，而所述热传递元件的排出通道沿一竖直方向延伸。

7.如权利要求1所述的屏蔽壳体组件，其中，所述空气引导件包括与所述进入通道的第二端部连通的一气室。

8.如权利要求4所述的屏蔽壳体组件，其中，所述热传递元件包括设置在其内的多个排出通道，各排出通道包括一第一端部，且所述凹部将所述多个排出通道的第一端部相互连接在一起。

9.如权利要求8所述的屏蔽壳体组件，其中，所述空气引导件的进入通道的第一端部为相对所述空气引导件横向延伸的一槽。

10.如权利要求2所述的屏蔽壳体组件，其中，所述空气引导件包括设置其内的多个进入通道。

11.如权利要求2所述的屏蔽壳体组件，其中，所述热传递元件部分地突伸到所述模块收容舱体的内部，从而所述热传递元件的一底表面接触所述电子模块的一相对的表面。

12.如权利要求2所述的屏蔽壳体组件，其中，所述热传递元件设置在所述屏蔽壳体的本体部上，从而所述热传递元件的一底表面与所述电子模块的一相对的表面间隔开。

13.如权利要求1所述的屏蔽壳体组件，其中，所述屏蔽壳体的本体部包括设置在所述屏蔽壳体的本体部的两个侧壁之间的一内壁，所述屏蔽壳体的本体部的内壁将所述屏蔽壳体的本体部的内部分成两个中空的模块收容舱体。

14.如权利要求12所述的屏蔽壳体组件，还包括一第二热传递元件，所述热传递元件和所述第二热传递元件各关联于一相应的模块收容舱体。

15.如权利要求12所述的屏蔽壳体组件，其中，所述热传递元件包括设置在其内的多个排出通道，且所述多个排出通道以第一排出通道的阵列和第二排出通道的阵列布置，所述第一排出通道的阵列和第二排出通道的阵列各位于一相应的模块收容舱体上方。