[发明专利]一种软硬结合板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及软硬结合板制作技术领域，尤其涉及一种在软芯板上整板贴覆盖膜的软硬结合板的制作方法。

背景技术

软硬结合板(Rigid-Flexible Printed Circuit Board,R-F PCB)是指包含一个或多个硬板区以及一个或多个软板区的印制电路板，其兼具硬板(Rigid Printed Circuit Board,RPCB)的耐久性和软板(Flexible Printed Circuit Board,FPCB)的柔性，从而具有轻薄紧凑以及耐恶劣应用环境等特点，特别适合在便携式电子产品、医疗电子产品、军事设备等精密电子方面的应用。因而，近年来众多研究人员对软硬结合板进行了广泛研究。

在软硬结合板的制作中，为了保护软板区的线路，需在软板区的软芯板上贴覆盖膜。现有技术中，贴覆盖膜的方式有分散贴膜法和整板贴膜法两种。分散贴膜法是指在层压之前，逐一在软板区的软芯板上贴覆盖膜，成型后，这些区域成为露出的可弯折的软板区。分散贴膜的具体操作为：激光切割覆盖膜后，手工将覆盖膜一片片地贴到软板区的软芯板上。覆盖膜需预给涨缩，在软芯板涨缩基础上X、Y方向上缩小-1.5/10000。整板贴膜法是指先将覆盖膜裁剪到与软芯板大小匹配，然后将覆盖膜整板贴在软芯板上，并通过手工打磨、等离子处理等方法粗化覆盖膜表面，贴了覆盖膜且粗化后的软芯板方可进入后工序。分散贴膜法的缺点是费时费力，产能极低。整板贴膜法虽解决了分散贴膜法费时费力的问题，但为了保证覆盖膜(PI层)与半固化片(PP片)之间具有较强的结合力，需对覆盖膜表面进行粗化处理，而粗化处理会严重影响产品的外观，并且无法在覆盖膜表面丝印字符。对于现有的整板贴膜法，若不对覆盖膜进行粗化处理，层压后覆盖膜与半固化片之间的剥离强度将无法达到IPC-6013B(2009)标准规定的0.056kg/mm，产品会因覆盖膜与半固化片之间的结合力太弱而导致分层。

发明内容

本发明针对软硬结合板制作过程中，采用整板贴膜法需对覆盖膜进行粗化处理，严重影响了产品的外观且无法在覆盖膜表面丝印字符的问题，提供一种可将覆盖膜整板贴在软芯板上而无需对覆盖膜表面进行粗化处理的软硬结合板的制作方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案，一种软硬结合板的制作方法，包括以下步骤：

S1、分别在软芯板和硬芯板上制作内层线路。

S2、将覆盖膜整板贴在软芯板上，然后进行热压处理使覆盖膜与软芯板紧密粘结在一起；所述覆盖膜的聚酰亚胺层(PI层)的厚度为d，25μm≤d≤50μm。覆盖膜的尺寸大小与软芯板的尺寸大小一致，并在覆盖膜上与槽孔重合的位置开窗。

优选的，热压处理的温度为170-190℃，压力为7-15MPa，时间为80-180s。

优选的，对软芯板进行热压处理后，将软芯板置于150-170℃下烤板60min。

S3、先对硬芯板进行棕化处理，然后通过半固化片将软芯板和硬芯板压合在一起，形成软硬结合半成板。

优选的，所述半固化片的厚度为64μm，含胶量为75％；半固化片中的玻璃纤维布的经纬纱密度为56×56；玻璃纤维布基重为25g/cm²。

S4、在软硬结合半成板上依次制作外层线路和阻焊层，然后进行表面处理，得软硬结合板。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过使用聚酰亚胺层厚度为25μm≤d≤50μm的覆盖膜，可将覆盖膜整板覆盖在软芯板上且与硬芯板压合为一体前无需对覆盖膜表面进行粗化处理，覆盖膜与半固化片之间的剥离强度可达到IPC-6013B(2009)标准规定的0.056kg/mm。使用厚度为64μm，含胶量为75％，玻璃纤维布的经纬纱密度为56×56，玻璃纤维布基重为25g/cm²的半固化片，压合效果更好，覆盖膜与半固化片之间的结合力更强，不会出现分层现象。软芯板在与硬芯板压合前，不对软芯板表面的覆盖膜进行棕化处理，有利于覆盖膜与半固化片结合，压合效果更佳。

具体实施方式

为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例1

本实施例提供一种软硬结合板的制作方法，具体制作步骤如下：

(1)软芯板