[发明专利]具有多个接触夹片的半导体器件

说明书

技术领域

本发明通常涉及半导体器件封装的技术，且特别是涉及使半导体芯片和部件嵌入密封剂中的技术。

背景技术

半导体器件制造商不断地努力增加其产品的性能，同时降低其制造成本。在半导体器件封装的制造中的成本密集领域是封装半导体芯片。因此，半导体器件封装和以低费用和高产量制造其的方法是期望的。特别是，功率半导体器件封装的性能依赖于由封装提供的热耗散能力。以低费用和提高的可靠性提供高热鲁棒性的功率器件的封装方法是期望的。

附图说明

附图被包括以提供实施例的进一步理解，并合并在本说明书中且构成本说明书的一部分。附图示出实施例并连同描述一起用来解释实施例的原理。其它实施例和实施例的很多预期优点将容易被认识到，因为它们通过参考下面的详细描述而变得更好理解。附图的元件不一定相对于彼此按比例。相同的参考数字指定对应的相同部分。

图1示意性示出包括由连接器保持在一起的两个半导体芯片和两个夹片的示例性半导体器件封装的横截面视图。

图2示意性示出包括由连接器保持在一起的两个半导体芯片和两个夹片的示例性半导体器件封装的顶视图。

图3示意性示出包括由连接器保持在一起的两个夹片的示例性多夹片连接元件的顶视图。

图4示意性示出包括由连接器保持在一起的两个夹片的示例性多夹片连接元件的横截面视图。

图5示意性示出包括由连接器保持在一起的两个半导体芯片和两个夹片的示例性热沉设计半导体器件封装的横截面视图。

图6示意性示出包括由连接器保持在一起的两个半导体芯片和两个夹片的示例性热沉设计半导体器件封装的横截面视图。

图7示意性示出包括由连接器保持在一起的两个半导体芯片和两个夹片的示例性热沉设计半导体器件封装的横截面视图。

图8A和8B分别示意性示出示例性热沉设计多夹片连接元件的一部分和示例性热沉设计半导体器件封装的密封剂的一部分的透视图。

图9A和9B分别示意性示出在没有和有所涂敷的密封剂的情况下的示例性热沉设计半导体器件封装的顶视图。

图10A、10B和10C分别示意性示出包括由连接器保持在一起的两个夹片的示例性多夹片连接元件、两个夹片和连接器的示例性截面图。

图11示意性示出包括两个半导体芯片和由连接器保持在一起的两个夹片的示例性半导体器件封装的顶视图。

图12示出示例性半桥半导体器件封装的基本电路图。

图13A、13B和13C分别示意性示出包括两个夹片和一个连接器、三个夹片和两个连接器、以及四个夹片和三个连接器的示例性多夹片连接元件的顶视图，其中夹片由一个或多个连接器保持在一起。

图14是制造包括两个半导体芯片和由连接器保持在一起的两个夹片的半导体器件封装的示例性过程的流程图。

具体实施方式

在下面的详细描述中，参考形成其一部分的附图，且在所述附图中作为例证示出其中本发明可被实践的特定实施例。在这个方面中，关于正被描述的一个或多个图的方位使用方向术语，例如“顶部”、“底部”、“前面”、“后面”、“上部”、“下部”等。因为实施例的部件可被定位于多个不同的方位中，方向术语用于说明的目的，且决不是限制性的。应理解，可利用其它实施例，且可做出结构或逻辑改变，而不脱离本发明的范围。下面的详细描述因此不在限制性的意义上被理解，且本发明的范围由所附权利要求限定。

应理解，本文描述的各种示例性实施例的特征可与彼此组合，除非另有特别说明。

如在本说明书中使用的，术语“接合”、“附着”、“连接”、“耦合”和/或“电连接/电耦合”并不打算意指元件或层必须直接接触在一起；中间元件或层可分别被提供在“接合”、“附着”、“连接”、“耦合”和/或“电连接/电耦合”的元件之间。然而，根据本公开，上面提到的术语可以可选地也有元件或层直接接触在一起的特定意义，即，没有中间元件或层分别被提供在“接合”、“附着”、“连接”、“耦合”和/或“电连接/电耦合”的元件之间。