[发明专利]具有多个接触夹片的半导体器件

权利要求书

1. 一种半导体器件，包括：

器件载体：

第一半导体芯片，其被安装在所述器件载体上；

第二半导体芯片，其被安装在所述器件载体上；

第一接触夹片，其接合到所述第一半导体芯片的第一电极；

第二接触夹片，其接合到所述第二半导体芯片的第一电极；以及

绝缘连接器，其被配置成将所述第一接触夹片和第二接触夹片保持在一起。

2. 如权利要求1所述的半导体器件，其中所述绝缘连接器包括连接到所述第一接触夹片的第一耦合部分和连接到所述第二接触夹片的第二耦合部分。

3. 如权利要求2所述的半导体器件，其中所述第一耦合部分和所述第二耦合部分中的至少一个包括选自由舌状物、沟槽、夹具元件、搭扣配合元件和粘合剂组成的组的元件。

4. 如权利要求2所述的半导体器件，其中所述第一接触夹片包括第一接合部分和第二接合部分，其中所述第一接触夹片的所述第一接合部分接合到所述第一半导体芯片的所述第一电极，且其中所述绝缘连接器的所述第一耦合部分连接到所述第一接触夹片的所述第二接合部分。

5. 如权利要求4所述的半导体器件，其中所述第一半导体芯片被安装在所述器件载体的第一接合焊盘上，且所述第一接触夹片的所述第二接合部分接合到所述器件载体的第二接合焊盘。

6. 如权利要求3所述的半导体器件，其中所述第二接触夹片包括第一接合部分和第二接合部分，其中所述第二接触夹片的所述第一接合部分接合到所述第二半导体芯片的所述第一电极，且其中所述绝缘连接器的所述第二耦合部分连接到所述第二接触夹片的所述第一接合部分。

7. 如权利要求6所述的半导体器件，其中所述第二接触夹片的所述第二接合部分接合到所述器件载体的第三接合焊盘。

8. 如权利要求1所述的半导体器件，其中所述绝缘连接器是预先制造的部分。

9. 如权利要求1所述的半导体器件，其中所述绝缘连接器包括配置成支撑在所述器件载体之上的所述绝缘连接器的支撑部分。

10. 如权利要求9所述的半导体器件，其中所述支撑部分在所述第一接触夹片和所述第二接触夹片中的至少一个的底部之上突出。

11. 如权利要求1所述的半导体器件，还包括：

密封剂，其使所述第一半导体芯片、所述第二半导体芯片、所述第一接触夹片和所述第二接触夹片嵌入。

12. 如权利要求11所述的半导体器件，其中所述第一接触夹片和所述第二接触夹片中的至少一个具有由所述密封剂暴露的表面区域。

13. 如权利要求1所述的半导体器件，其中所述半导体器件是DC-DC转换器或AC-DC转换器。

14. 如权利要求1所述的半导体器件，其中所述第一半导体芯片和第二半导体芯片中的至少一个是功率半导体芯片。

15. 一种多夹片连接元件，包括：

第一接触夹片，其被配置成接合到第一半导体芯片的电极；

第二接触夹片，其被配置成接合到第二半导体芯片的电极；以及

绝缘连接器，其被配置成将所述第一接触夹片和所述第二接触夹片保持在一起。

16. 如权利要求15所述的多夹片连接元件，其中所述绝缘连接器通过沟槽和舌状物连接、夹具连接、搭扣配合连接和粘合剂接合来连接到所述第一接触夹片和所述第二接触夹片中的至少一个。

17. 如权利要求15所述的多夹片连接元件，还包括：

第三接触夹片，其被配置成接合到半导体芯片的电极；以及

另外的绝缘连接器，其被配置成将所述第一接触夹片和所述第二接触夹片之一和所述第三接触夹片保持在一起。

18. 一种制造半导体器件的方法，所述方法包括：

将第一半导体芯片安装在器件载体上；

将第二半导体芯片安装在所述器件载体上；以及

将包括第一接触夹片、第二接触夹片和配置成将所述第一接触夹片和所述第二接触夹片保持在一起的绝缘连接器的多夹片连接元件接合到所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片。