[发明专利]剥离装置及剥离方法

说明书

技术区域

本发明涉及一种剥离装置及剥离方法，将相互紧贴的两片板状体剥离以使其分离。

背景技术

作为在玻璃基板或者半导体基板等的板状体上形成规定的图案或者薄膜的技术，将在其他的板状体上担载的图案或者薄膜(以下称为“图案等”)转印至基板上。在该技术中，使两片板状体紧贴后将图案等从一个板状体转印至另一个板状体后，需要在图案等不受损伤的情况下将两片板状体剥离。

为了达到上述目的，作为可利用的技术，例如JP特开2008-287949号公报公开了一种装置，该装置用于使隔着有机层相互紧贴的元件形成用基板和转印用基板剥离。该技术中，通过基板保持部将贴合的两片基板保持为水平姿势，使在分别真空吸附上下基板的状态下使上下基板分别向分离方向移动。上下基板通过分散配置的多个吸附垫分别吸附保持。

该JP特开2008-287949号公报上记载的装置，将吸附头沿着基板的长度方向以规定的间隔设置，该吸附头的多个吸附垫设置成列状。另外，使全部的吸附头朝向基板的上表面移动，在全部的吸附垫与基板的上表面接触的状态下，对各吸附垫进行真空吸引，来通过多个吸附垫吸附上侧的基板。之后，剥离进展方向的最上游侧的吸附头与基板保持部相分离，来剥离基板的一部分，进一步使最上游侧起的第2个、第3个、第4个及第5个吸附头依次与基板保持部分离，来剥离基板。因此，不仅在进行最开始的基板剥离时，即通过最上游侧的吸附头移动来剥离基板时，在以后的吸附头与基板保持部分离来剥离基板时，有时不能适当的管理的情况下进行剥离，例如不能在吸附部位使局部的基板间剥离等。特别是，第2、第3、第4个吸附头的吸附垫，大多在形成有图案等的区域进行抵接，担心在该区域集中作用大的剥离力会对图案等造成损坏。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供能够将相互紧贴的两片板状体良好且稳定地剥离分离的技术。

本发明的一个方式为一种剥离装置，用于剥离相互紧贴的第1板状体和第2板状体，其特征在于，具有：保持装置，保持所述第1板状体，上游侧剥离装置，具有对所述第2板状体的反紧贴面的一部分进行吸附保持的上游侧吸附部，该反紧贴面是所述第2板状体的表面中的与所述第1板状体相紧贴的面的相反侧的面，一边通过所述上游侧吸附部吸附所述第2板状体一边使所述上游侧吸附部与所述保持装置相分离，来使所述第2板状体的被所述上游侧吸附部吸附的被吸附部位从所述第1板状体剥离，来向剥离进展方向剥离所述第2板状体，下游侧剥离装置，具有在所述剥离进展方向上的所述被吸附部位的下游侧与所述第2板状体的所述反紧贴相面对地设置的下游侧吸附部，在使所述下游侧吸附部移动至所述第2板状体中的被所述上游侧剥离装置剥离的剥离部位来吸附所述剥离部位处的所述反紧贴面后，使所述下游侧吸附部以吸附所述第2板状体的状态与所述保持装置分离，来向所述剥离进展方向剥离所述第2板状体，监控装置，监控所述下游侧吸附部与所述第2板状体的所述反紧贴面间的相对位置，控制装置，基于与由所述监控装置获得的所述相对位置相关的位置信息，控制所述下游侧吸附部开始吸附所述第2板状体。

本发明的另一个方式为一种剥离方法，一种剥离方法，用于将相互紧贴的第1板状体和第2板状体剥离，其特征在于，包括：保持步骤，通过保持装置保持所述第1板状体，第1剥离步骤，一边通过上游吸侧吸附部吸附所述第2板状体的反紧贴面的一部分，一边使将所述上游侧吸附部与所述保持装置分离，来使所述第2板状体的被所述上游侧吸附部吸附的被吸附部位从所述第1板状体剥离，并向剥离进展方向剥离所述第2板状体，其中，该反紧贴面是所述第2板状体的表面中的与所述第1板状体相紧贴的面的相反侧的面，移动步骤，使下游侧吸附部朝向所述第2板状体中的剥离部位处的所述反紧贴面移动，该剥离部位指，在所述剥离进展方向上的所述被吸附部位的下游侧，所述上游侧吸附部与所述保持装置分离从而所述第2板状体被剥离的部位，监控步骤，在所述下游侧吸附部向所述剥离部位处的所述反紧贴 面移动的过程中，监控所述下游侧吸附部与所述第2板状体的所述反紧贴面间的相对位置，调整步骤，基于与所述相对位置相关的位置信息，调整通过所述下游侧吸附部开始吸附所述第2板状体的时机，第2剥离步骤，在通过所述下游侧吸附部开始吸附所述第2板状体的同时，或者在通过所述下游侧吸附部开始吸附所述第2板状体之后，使所述下游侧吸附部以吸附所述剥离部位处的所述反紧贴面的状态与所述保持装置分离，来向所述剥离进展方向剥离所述第2板状体。