[发明专利]指纹识别模组的封装结构及其封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体器件制造领域，具体涉及一种指纹识别模组的封装方法及指纹识别模组的封装结构。

背景技术

由于指纹具有终身不变性、唯一性和方便性等特性，通过指纹识别系统能够将采集到的指纹进行处理后快速准确的进行身份认证。

首先通过指纹识别模组采集指纹图像，之后将采集到的指纹图像输入指纹识别系统中进行识别和处理，因此，指纹图形的质量会直接影响到识别的精度以及指纹识别系统的处理速度，因此，指纹识别模组是指纹识别系统中的关键部件之一。

图1是现有技术中指纹识别模组的结构图。如图1所示，所述指纹识别模组包括：设置有通孔的金属支架1，位于金属支架通孔中的蓝宝石盖板2、指纹识别芯片3、与指纹识别芯片3电连接的焊线4、填充于金属支架1和指纹识别芯片3之间的塑封材料5，以及通过焊线4与指纹识别芯片3电连接的基板6，且基板6与金属支架1电连接。现有的指纹识别模组的手指接触面与指纹识别芯片的感应面之间间隔了蓝宝石盖板和塑封材料，现有指纹识别模组的厚度较厚，使得采集到的指纹信号衰减，灵敏度降低，识别效率降低。此外，现有的指纹识别模组采用蓝宝石作为指纹识别芯片的保护盖板，价格昂贵，且所述指纹识别模组的焊线容易受到压迫，使得指纹识别模组的电连接性能变差。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种指纹识别模组的封装结构及其封装方法，以解决现有的指纹识别模组的灵敏度和识别效率低以及成本较高和抗压迫性差的问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种指纹识别模组的封装方法，所述方法包括：

在保护层上形成重布线图形；

利用芯片倒装工艺，将指纹识别芯片贴附于所述保护层下方，所述指纹识别芯片与所述重布线图形电连接；

在所述重布线图形上植入电连接衬垫；

将基板与所述电连接衬垫进行焊接，以使所述基板与所述指纹识别芯片电连接；

在所述基板和所述保护层上组装金属支架，所述金属支架与所述基板电连接，所述金属支架具有通孔，所述通孔与所述指纹识别芯片的感应区相对应，所述通孔将部分所述保护层裸露出来。

进一步地，所述保护层为晶圆级保护层，在保护层上形成重布线图形之后，利用芯片倒装工艺，将指纹识别芯片贴附于所述保护层下方之前，所述方法还包括：

对形成重布线图形后的晶圆级保护层进行切割，形成具有重布线图形的芯片级保护层。

进一步地，利用芯片倒装工艺，将指纹识别芯片贴附于所述保护层下方，所述指纹识别芯片与所述重布线图形电连接包括：

在晶圆级指纹识别芯片上形成凸点；

对形成凸点的所述晶圆级指纹识别芯片进行切割，形成多个具有凸点的指纹识别芯片；

利用芯片倒装工艺，将所述指纹识别芯片上的凸点与所述重布线图形进行焊接，以将指纹识别芯片贴附于所述芯片级保护层下方。

进一步地，在所述保护层上形成重布线图形之前，所述方法还包括：

在所述保护层的第一表面上形成硬膜，所述第一表面为相对于所述保护层形成重布线图形的一面。

进一步地，所述硬膜的材料为类金刚石、氮化硅或碳化硅。

进一步地，通过化学气相沉积法或者物理气相沉积法在所述保护层上形成硬膜。

进一步地，在利用芯片倒装工艺，将指纹识别芯片贴附于所述基板下方之后，在所述重布线图形上植入电连接衬垫之前，所述方法还包括：

在所述重布线图形以及所述指纹识别芯片上形成填充层；

图案化所述填充层以露出部分重布线图形。

进一步地，所述保护层为晶圆级保护层，在所述重布线图形上植入电连接衬垫之后，将基板与所述电连接衬垫进行焊接之前，所述方法还包括：

对植入电连接衬垫的所述晶圆级保护层进行切割。

进一步地，所述基板为柔性印刷电路板。

第二方面，本发明实施例提供了一种指纹识别模组的封装结构，包括：保护层、指纹识别芯片、重布线图形、电连接衬垫、基板和金属支架；其中，

所述重布线图形位于所述保护层上；

所述指纹识别芯片贴附于所述保护层下方，且所述指纹识别芯片与所述重布线图形电连接；

所述电连接衬垫位于所述重布线图形上，所述基板与所述电连接衬垫焊接，以使所述基板与所述指纹识别芯片电连接；

所述金属支架位于所述基板和所述保护层上，所述金属支架与所述基板电连接，所述金属支架具有通孔，所述通孔与所述指纹识别芯片的感应区相对应，所述通孔将部分所述保护层裸露出来。