[发明专利]指纹识别模组的封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种指纹识别模组的封装方法，其特征在于，所述方法包括：

在保护层上形成重布线图形；

利用芯片倒装工艺，将指纹识别芯片贴附于所述保护层下方，所述指纹识别芯片与所述重布线图形电连接；

在所述重布线图形上植入电连接衬垫；

将基板与所述电连接衬垫进行焊接，以使所述基板与所述指纹识别芯片电连接；

在所述基板和所述保护层上组装金属支架，所述金属支架与所述基板电连接，所述金属支架具有通孔，所述通孔与所述指纹识别芯片的感应区相对应，所述通孔将部分所述保护层裸露出来。

2.根据权利要求1所述的指纹识别模组的封装方法，其特征在于，所述保护层为晶圆级保护层，在保护层上形成重布线图形之后，利用芯片倒装工艺，将指纹识别芯片贴附于所述保护层下方之前，所述方法还包括：

对形成重布线图形后的晶圆级保护层进行切割，形成具有重布线图形的芯片级保护层。

3.根据权利要求2所述的指纹识别模组的封装方法，其特征在于，利用芯片倒装工艺，将指纹识别芯片贴附于所述保护层下方，所述指纹识别芯片与所述重布线图形电连接包括：

在晶圆级指纹识别芯片上形成凸点；

对形成凸点的所述晶圆级指纹识别芯片进行切割，形成多个具有凸点的指纹识别芯片；

利用芯片倒装工艺，将所述指纹识别芯片上的凸点与所述重布线图形进行焊接，以将指纹识别芯片贴附于所述芯片级保护层下方。

4.根据权利要求1所述的指纹识别模组的封装方法，其特征在于，在利用芯片倒装工艺，将指纹识别芯片贴附于所述保护层下方之后，在所述重布线图形上植入电连接衬垫之前，所述方法还包括：

在所述重布线图形以及所述指纹识别芯片上形成填充层；

图案化所述填充层以露出部分重布线图形。

5.根据权利要求1所述的指纹识别模组的封装方法，其特征在于，所述保护层为晶圆级保护层，在所述重布线图形上植入电连接衬垫之后，将基板与所述电连接衬垫进行焊接之前，所述方法还包括：

对植入电连接衬垫的所述晶圆级保护层进行切割。

6.根据权利要求1所述的指纹识别模组的封装方法，其特征在于，所述基板为柔性印刷电路板。

7.一种指纹识别模组的封装方法，其特征在于，所述方法包括：

在保护层上形成重布线图形；

利用芯片倒装工艺，将指纹识别芯片贴附于所述保护层下方，所述指纹识别芯片与所述重布线图形电连接；

在所述重布线图形上植入电连接衬垫；

将基板与所述电连接衬垫进行焊接，以使所述基板与所述指纹识别芯片电连接；

在所述基板和所述保护层上组装金属支架，所述金属支架与所述基板电连接，所述金属支架具有通孔，所述通孔与所述指纹识别芯片的感应区相对应；

在所述保护层上形成重布线图形之前，所述方法还包括：

在所述保护层的第一表面上形成硬膜，所述第一表面为相对于所述保护层形成重布线图形的一面。

8.根据权利要求7所述的指纹识别模组的封装方法，其特征在于，所述硬膜的材料为类金刚石、氮化硅或碳化硅。

9.根据权利要求8所述的指纹识别模组的封装方法，其特征在于，通过化学气相沉积法或者物理气相沉积法在所述保护层上形成硬膜。

10.一种指纹识别模组的封装结构，其特征在于，包括：保护层、指纹识别芯片、重布线图形、电连接衬垫、基板和金属支架；其中，

所述重布线图形位于所述保护层上；

所述指纹识别芯片贴附于所述保护层下方，且所述指纹识别芯片与所述重布线图形电连接；

所述电连接衬垫位于所述重布线图形上，所述基板与所述电连接衬垫焊接，以使所述基板与所述指纹识别芯片电连接；

所述金属支架位于所述基板和所述保护层上，所述金属支架与所述基板电连接，所述金属支架具有通孔，所述通孔与所述指纹识别芯片的感应区相对应，所述通孔将部分所述保护层裸露出来。

11.根据权利要求10所述的指纹识别模组的封装结构，其特征在于，所述保护层的材料为强化的玻璃材料、玻璃陶瓷材料或掺杂的环氧树脂材料。