[发明专利]芯片生产线的废水处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及废水处理的技术领域，尤其涉及一种芯片生产线的废水处理方法。

背景技术

在半导体制造技术中，通过一系列的光刻、刻蚀、沉积、离子注入、研磨、清洗等工艺形成具有各种功能的半导体芯片，然后将所述半导体芯片进行封装和电性测试，并最终形成终端产品。目前，在半导体芯片的制造过程中，会产生大量的工业废水。

在现有的废水处理过程中，通常单独使用序列间歇式活性污泥法(SBR)或生物接触氧化法或曝气生物滤池(BAF)，均只能对废水进行单一的处理，例如为过滤或微生物反应或去除毒性等，由于处理方式过于单一，这常常导致过滤物质很快堵塞的问题。因此，废水处理仍有改善的空间。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种芯片生产线的废水处理方法，以解决现有技术存在的处理方式过于单一，这常常导致过滤物质很快堵塞的问题。

为解决上述问题，本发明实施例提供一种芯片生产线的废水处理方法，包括如下步骤：接收来自于芯片生产线的废水，所述废水中包含纳米级悬浮颗粒物；对所述废水进行调节曝气混合处理，以调匀废水的PH值；对所述废水进行好氧处理，以在废水中培养微生物及活性污泥和曝气处理，以增加废水中的溶氧量；在废水中加入悬浮物污泥物质，以吸附废水中的纳米级颗粒物，形成微米级以上的悬浮颗粒物；对所述废水进行膜生物反应器处理，以去除废水中的悬浮颗粒物。

其中，所述溶氧量为1-2PPM。

其中，所述悬浮物污泥物质的浓度为500-1200PPM。

其中，所述废水中加入悬浮物污泥物质的步骤之后进一步包括：检测所述悬浮物污泥物质的浓度；若所述悬浮物污泥物质的浓度超过预设浓度，对所述悬浮物污泥物质进行排放。

其中，所述膜生物反应器包括中空纤维膜。

其中，所述废水中加入悬浮物污泥物质的步骤之前进一步包括：在废水中加入PH值调节物质，以使得所述废水的PH值呈弱酸性、中性或弱碱性；对废水进行过滤，以滤除废水中的颗粒物体。

其中，所述废水的PH值的范围为6.5-8.5

其中，所述对废水进行过滤采用过滤器，其中所述过滤器的目数为60-100目。

其中，所述对所述废水进行膜生物反应器处理的步骤之后进一步包括：在通过膜生物反应器处理的废水中加入细菌抑制剂，以抑制废水中的细菌滋生。

其中，所述细菌抑制剂包括次氯酸钠。

其中，所述次氯酸钠的余氯浓度为0.5-0.8PPM。

其中，所述废水处理方法进一步包括：对所述膜生物反应器表面进行空气冲刷。

根据本发明的技术方案，通过对所述废水进行调节曝气混合处理、好氧处理和曝气处理以及膜生物反应器处理，并于膜生物反应器处理前，加入悬浮物污泥物质。如此一来，可达到水资源的回收再利用的效果，并可避免膜生物反应器堵塞的情况发生。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1是根据本发明第一实施例的芯片生产线的废水处理方法的流程图；

图2是根据本发明第二实施例的芯片生产线的废水处理方法的流程图；

图3是根据本发明第三实施例的芯片生产线的废水处理方法的流程图；

图4是根据本发明第四实施例的芯片生产线的废水处理系统的示意图；

图5是根据本发明第五实施例的芯片生产线的废水处理系统的示意图；

图6是根据本发明第六实施例的芯片生产线的废水处理系统的示意图。

具体实施方式

本发明的主要思想在于，基于通过对所述废水进行调节曝气混合处理、好氧处理和曝气处理以及膜生物反应器处理，并于膜生物反应器处理前，加入悬浮物污泥物质。如此一来，可达到水资源的回收再利用的效果，并可避免膜生物反应器堵塞的情况发生。

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下结合附图及具体实施例，对本发明作进一步地详细说明。

根据本发明的实施例，提供了一种芯片生产线的废水处理方法。

图1是根据本发明第一实施例的芯片生产线的废水处理方法的流程图。

在步骤S102中，接收来自于芯片生产线的废水，所述废水中包含纳米级悬浮颗粒物。所述纳米级悬浮颗粒物例如为二氧化硅、硅粉、金属物质等。