[发明专利]一种开孔型聚丙烯微孔发泡片材及其生产方法有效
| 申请号: | 201510033049.1 | 申请日: | 2015-01-22 |
| 公开(公告)号: | CN104629176B | 公开(公告)日: | 2017-05-17 |
| 发明(设计)人: | 姜修磊 | 申请(专利权)人: | 浙江新恒泰新材料有限公司 |
| 主分类号: | C08L23/12 | 分类号: | C08L23/12;C08L23/14;C08L23/06;C08L23/08;C08J9/30;B29C69/00 |
| 代理公司: | 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙)33217 | 代理人: | 胡根良 |
| 地址: | 314005 浙江省嘉兴市南湖区新丰*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 孔型 聚丙烯 微孔 发泡 及其 生产 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种开孔型聚丙烯微孔发泡片材及其生产方法。
背景技术
聚合物微孔发泡材料是特指泡孔尺寸小于100μm,孔密度大于1.0×106个/cm3的聚合物多孔发泡材料。在众多的聚合物微孔发泡材料中,聚丙烯(PP)微孔发泡材料除了本身质量轻,节约材料外,还具有良好的机械性能,较高的热变形温度,优异的耐化学性等特性,泡孔互相独立的闭孔型聚丙烯微孔发泡材料可应用于缓冲、减震、隔热、浮力材料等领域,而泡孔之间互相连通的开孔型聚丙烯微孔发泡材料则可应用于过滤、分离、吸音、透气等领域。
聚丙烯微孔发泡材料可通过应用超临界二氧化碳技术的固态发泡法制备,固态发泡过程是指发泡温度低于聚合物的流动温度,聚合物处于可变形的固态条件下,使高压二氧化碳气体溶解扩散进入聚合物基体,然后通过快速泄压诱导泡孔成核和生长的发泡过程,一般而言,在固态发泡过程中,无定形聚合物的发泡温度高于其玻璃化转变温度,半结晶聚合物的发泡温度低于其熔点。
中国专利CN102167840A公开了一种利用超临界二氧化碳发泡技术制备聚丙烯微孔发泡片材的方法,由于在低于聚丙烯熔点的发泡温度下发泡,处于固态的聚丙烯基体自身维持了较高的强度,在泡孔生长过程中泡孔互相独立,不容易破裂连通,从而只能得到闭孔性的聚丙烯微孔发泡材料。
中国专利CN99806607.9公开了一种聚丙烯泡沫片材的制备方法,虽然制得 的聚丙烯发泡材料开孔率最大可达70%,但由于泡孔尺寸较大,不属于微孔发泡材料,其作为开孔型材料应用时局限性较大。
发明内容
本发明要解决的技术问题就是提供一种开孔型聚丙烯微孔发泡片材及其生产方法,解决现有开孔型聚丙烯微孔发泡片材加工困难的缺陷。
为了解决上述技术问题,本发明是通过以下技术方案实现的:一种开孔型聚丙烯微孔发泡片材,包括以下组分:100重量份的聚丙烯树脂、50~100重量份的聚乙烯树脂,其中:所述聚丙烯树脂的分子量分布值为10~30,所述聚乙烯树脂的分子量分布值为5~15,所述聚丙烯树脂和聚乙烯树脂形成双连续相的结构。
优选的,包括以下组分:100重量份的聚丙烯树脂、60重量份的聚乙烯树脂,其中:所述聚丙烯树脂的分子量分布值为16,所述聚乙烯树脂的分子量分布值为5。
优选的,包括以下组分:100重量份的聚丙烯树脂、80重量份的聚乙烯树脂,其中,所述聚丙烯树脂的分子量分布值为19,所述聚乙烯树脂的分子量分布值为7。
优选的,包括以下组分:100重量份的聚丙烯树脂、100重量份的聚乙烯树脂,其中,所述聚丙烯树脂的分子量分布值为21,所述聚乙烯树脂的分子量分布值为11。
优选的,所述聚丙烯树脂为高熔体聚丙烯或通用聚丙烯,所述聚乙烯树脂 为低密度聚乙烯或高密度聚乙烯或线性低密度聚乙烯。
优选的,所述通用聚丙烯为等规聚丙烯或无规共聚聚丙烯。
优选的,所述聚丙烯树脂为高熔体聚丙烯与通用聚丙烯的混合物,高熔体聚丙烯与通用聚丙烯的重量比为10~50:50~90。
优选的,所述通用聚丙烯为等规聚丙烯或无规共聚聚丙烯。
一种开孔型聚丙烯微孔发泡片材的生产方法,包括以下步骤:
a)原料混合:将聚丙烯树脂、聚乙烯树脂按比例吸入混料机,充分混合后吸入挤出机料斗并进行烘干处理,烘干温度为70~80℃;
b)塑化混合:将步骤a)烘干后的原料混合物通过双螺杆挤出机塑化、混合,形成双连续相结构,双螺杆挤出机中螺杆的温度为180~240℃、模头的温度为160~170℃、主机转速为50~100rpm;
c)定型:将步骤b)形成的双连续相结构的聚丙烯/聚乙烯共混物熔体通过片材挤出模头,在牵引机的拉力下通过冷却定型机构冷却成型;
d)切割:将步骤c)冷却成型后的聚丙烯/聚乙烯共混物片材通过切割机进行切割,得到用于微孔发泡的聚丙烯/聚乙烯共混物实体基材;
e)施压密封:将步骤d)切割后的聚丙烯/聚乙烯共混物实体基材放入耐高压的发泡容器中,外部施压使发泡容器密封;
f)升温:将发泡容器升温至发泡温度,发泡温度为140~160℃;
g)充二氧化碳气体:将步骤f)处理后的发泡容器内充入超临界二氧化碳气体,气体压力:8~25MPa;
h)微孔发泡:将步骤g)保持充气30~150min后,快速释放发泡容器内的二氧化碳气体,诱导泡孔成核、生长、定型,形成开孔型聚丙烯微孔发泡材料。
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