[发明专利]一种组合式圆形高功率集成LED光源

说明书

技术领域

本发明属于照明技术领域，具体涉及一种组合式圆形高功率集成LED光源有关。

背景技术

随着科技的发展，LED灯凭借发光效率高、低电耗、寿命长、辐射低、安全性高等优点，被广泛应用在各种照明领域。

目前圆形高功率LED集成封装普遍采用的方法是1W大功率芯片，经过银胶固晶，再通过键合线将各个芯片串联或者并联起来。并且使用的基板通常都是厚厚的铜基板，在一定程度上影响光源的散热。由于功率的原因和封装面积的限制，圆形高功率LED光源比较难做到千瓦级以上。一旦有一颗不良或几颗不良，将导致整个光源出现暗区或者报废。

另外，现有的圆形LED集成光源由于面积较大，在生产环节上也有一定的难度。并且是一次性注胶，经常性由于面积过大导致胶体无法流平，导致光源出现色差。同时，由于芯片功率较大，芯片发热量也比较大，因此需要耐温性更高的银胶来固晶。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种组合式圆形高功率LED光源，对现有的圆形高功率LED集成封装结构进行改进，解决光斑问题，同时对集成光源进行分解，改变内部设计结构，将圆形高功率LED集成分成若干个扇形的中小功率LED集成，再有通过组拼，形成圆形高功率LED光源。不但提高电路稳定性，从而解决现有技术之不足。

为达成上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种组合式圆形高功率集成LED光源,所述的组合式圆形高功率LED光源是由若干个相同的扇形LED集成通过组拼形成圆形光源，每个相同的扇形LED集成上设有发光区以及连接各扇形LED集成电路的焊盘，再根据电路和电源设计将其串并连接起来。

进一步，所述的若干个相同的扇形LED集成通过组拼形成圆形光源中间形成出线孔汇集由焊盘引出的导线，所述的每个扇形LED集成的外沿设有定位孔。

进一步，所述的扇形LED集成，包括金属基板，金属基板上面的镜面反射镀层，在镜面反射镀层之上通过绝缘层设有若干个发光区，在每个发光区域内设有若干个LED芯片，在每个发光区域的边缘设有金属焊盘通过键合线将LED芯片正负极连接起来；在绝缘层之上设有高温散热涂料层。在金属焊盘的边缘高温散热涂料层之上设有围坝胶，围坝胶将每个发光区域隔开，在每个发光区域之内设有荧光胶。

进一步，所述金属基板为铜基板或铁基板或铝基板。

进一步，所述金属基板上面的镜面反射镀层为高耐温材料的化学电镀银层或镜面铝反射层。

进一步，所述金属基板之上的绝缘层为导热树脂黏附在基板上。进一步，所述高温散热涂料层为氟碳涂料层。

进一步，所述围坝胶为透明高粘度有机硅胶。

进一步，所述的荧光胶为树脂胶或有机硅胶混合荧光粉而成。

进一步，所述LED芯片为额定功率在0.3-0.5W之间的LED蓝光芯片。

采用上述技术方案，本发明的一种组合式圆形高功率LED光源，是将其分成若干个相同的扇形LED集成组成。每个扇形LED集成结构，设有若干LED发光区，发光区之间通电路进行连接，每个发光区可以根据实际电路设计需要进行串并联变化，灵活性高，如果任何一个发光区上的任一LED芯片损坏后，只有该路LED芯片不亮，其他的LED芯片依然能够照常使用。也可以通过跟换某个不良的扇形LED集成，降低整个光源的更换成本。同时，通过在镀银层的选择，提高了芯片出光效率。通过组拼设计，可以解决生产上固晶焊线机台的行程限制问题。另外，使用镜面铝基板不但性价比高，而且散热效果好。通过以上设计可以将每个扇形结构的功率做到50W-500W之间，尽而可以使整个圆型LED光源的功率达到几百瓦甚至数千瓦。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明扇形集成示意图；

图3为本发明发光区示意图；

图4为本发明扇形集成剖面结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图及实施例对本发明进一步详述。

参阅图1－图4所示为本发明的实施例。