[发明专利]卡扣式冷却芯片组件

说明书

技术领域

本发明涉及冷却芯片结构设计领域，尤其涉及一种卡扣式冷却芯片组件。

背景技术

冷却器是换热设备的一类，用以冷却流体。通常用水或者空气为冷却剂以除去热量。板层积式冷却器为冷却器的一种，其是一种经由层积板在高温流体与低温流体之间交换热量的装置。由于板层积式冷却器具有结构紧凑、重量轻、适应性较强等优点，因此，其被广泛应用于各个行业。

板层积式冷却器通常包括端板和层积在端板之间的多对冷却芯片，各对冷却芯片的外周法兰在钎焊加工中相互接合，借此供高温流体流经的高温流体室和供低温流体流经的低温流体室被限定在由端板和冷却芯片包围的空间内，且高低温流体室与设在端板之一中的各个循环孔对连通。

由此可见，由上冷却芯片和下冷却芯片构成的冷却芯片组件是板层积式冷却器的重要组成部件。现有技术中，在将各对冷却芯片组件组装在一起时，为了能够承担上面的冷却芯片组件的压力，需要在下面的冷却芯片组件的上冷却芯片的进出口外围增加一垫圈，这样既增加了整个冷却器的重量，又增加了组装用料成本；另外，将各对冷却芯片组件组装在一起时还需要保证安装位置的准确性，以使进出口的中心线位于一条直线上，这样才能方便各对冷却芯片组件之间的连通以及不泄露，但是，人工的对准很容易出现问题，从而使得组装效率低下，并且组装后的质量无法得到保证。

发明内容

针对上述存在的问题，本发明提供一种卡扣式冷却芯片组件，以克服现有技术中各对冷却芯片组件叠加组装时需要采用垫圈来分担压力导致增加组装用料成本和整个冷却器重量的问题，也克服现有技术中人工叠加各对冷却芯片组件导致容易出现进出口中心线偏离的问题，从而提高了各对卡扣式冷却芯片组件之间叠加组装的准确性，提高了组装效率，并且省略了垫圈的使用，进而降低了卡扣式冷却芯片组件之间的组装成本。

为了实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种卡扣式冷却芯片组件，包括上冷却芯片和下冷却芯片，其中，

所述上冷却芯片两端一体成型有上进出口部，所述上进出口部的平面形状为环形，所述上进出口部所在的平面高于所述上冷却芯片的剩余芯片板面所在的平面；

所述下冷却芯片两端对应于所述上进出口部的位置一体成型有下进出口部，所述下进出口部的平面形状亦为环形，所述下进出口部所在的平面低于所述下冷却芯片的剩余芯片板面所在的平面，同时，所述下进出口部的内侧还一体成型有至少两个向下的弧形定位边，且所述弧形定位边所在的平面垂直于所述下进出口部所在的平面；

其中，所述弧形定位边的外径与所述上进出口部的内径相同。

上述的卡扣式冷却芯片组件，其中，所述上进出口部的内外径之差与所述下进出口部的内外径之差相同。

上述的卡扣式冷却芯片组件，其中，所述上进出口部的内外径之差为5±0.3mm。

上述的卡扣式冷却芯片组件，其中，所述上进出口部所在的平面和所述上冷却芯片的剩余芯片板面所在的平面之间的距离与所述下进出口部所在的平面和所述下冷却芯片的剩余芯片板面所在的平面之间的距离相同。

上述的卡扣式冷却芯片组件，其中，所述上进出口部所在的平面和所述上冷却芯片的剩余芯片板面所在的平面之间的距离为1.7～3mm。

上述的卡扣式冷却芯片组件，其中，所述下进出口部的内侧一体成型有三个弧形定位边。

上述的卡扣式冷却芯片组件，其中，所述弧形定位边的高度为1.5±0.1mm。

上述的卡扣式冷却芯片组件，其中，所述弧形定位边的平面形状为圆弧，且其为半径是所述下进出口部的内径、弧度为35°的圆弧。

上述技术方案具有如下优点或者有益效果：

本发明提供的卡扣式冷却芯片组件，通过在上冷却芯片两端一体成型上进出口部，在下冷却芯片两端一体成型下进出口部，并且将上进出口部所在的平面设为高于上冷却芯片剩余芯片板面所在的平面，将下进出口部所在的平面设为低于下冷却芯片剩余芯片板面所在的平面，同时，在下进出口部内侧设有至少两个向下的弧形定位边，从而使得上一对的卡扣式冷却芯片组件叠加组装在下一对的卡扣式冷却芯片组件上时，通过弧形定位边便能精确定位，使得所有的卡扣式冷却芯片组件的进出口部的中心线均处于一条直线上，并且上一对中的下进出口部与下一对中的上进出口部贴合，从而省略了垫圈的使用，进而既提高了各对卡扣式冷却芯片组件之间叠加组装的准确性，提高了组装效率，又降低了卡扣式冷却芯片组件之间的组装成本。

附图说明