[发明专利]卡扣式冷却芯片组件在审
| 申请号： | 201510026865.X | 申请日： | 2015-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN104596328A | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 张凡飞;魏刚;殷小强;顾寿飞;薛佳春;王金权 | 申请（专利权）人： | 江苏和平动力机械有限公司 |
| 主分类号： | F28D9/00 | 分类号： | F28D9/00;F28F3/08;F28F9/26 |
| 代理公司： | 总装工程兵科研一所专利服务中心 32002 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214092 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 卡扣式 冷却 芯片 组件 | ||
1.一种卡扣式冷却芯片组件，包括上冷却芯片和下冷却芯片，其特征在于，
所述上冷却芯片两端一体成型有上进出口部，所述上进出口部的平面形状为环形，所述上进出口部所在的平面高于所述上冷却芯片的剩余芯片板面所在的平面；
所述下冷却芯片两端对应于所述上进出口部的位置一体成型有下进出口部，所述下进出口部的平面形状亦为环形，所述下进出口部所在的平面低于所述下冷却芯片的剩余芯片板面所在的平面，同时，所述下进出口部的内侧还一体成型有至少两个向下的弧形定位边，且所述弧形定位边所在的平面垂直于所述下进出口部所在的平面；
其中，所述弧形定位边的外径与所述上进出口部的内径相同。
2.如权利要求1所述的卡扣式冷却芯片组件，其特征在于，所述上进出口部的内外径之差与所述下进出口部的内外径之差相同。
3.如权利要求2所述的卡扣式冷却芯片组件，其特征在于，所述上进出口部的内外径之差为5±0.3mm。
4.如权利要求1所述的卡扣式冷却芯片组件，其特征在于，所述上进出口部所在的平面和所述上冷却芯片的剩余芯片板面所在的平面之间的距离与所述下进出口部所在的平面和所述下冷却芯片的剩余芯片板面所在的平面之间的距离相同。
5.如权利要求4所述的卡扣式冷却芯片组件，其特征在于，所述上进出口部所在的平面和所述上冷却芯片的剩余芯片板面所在的平面之间的距离为1.7～3mm。
6.如权利要求1所述的卡扣式冷却芯片组件，其特征在于，所述下进出口部的内侧一体成型有三个弧形定位边。
7.如权利要求1或6所述的卡扣式冷却芯片组件，其特征在于，所述弧形定位边的高度为1.5±0.1mm。
8.如权利要求1或6所述的卡扣式冷却芯片组件，其特征在于，所述弧形定位边的平面形状为圆弧，且其为半径是所述下进出口部的内径、弧度为35°的圆弧。
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