[发明专利]基板处理装置的异常检测装置、及基板处理装置在审
| 申请号: | 201510018900.3 | 申请日: | 2015-01-14 | 
| 公开(公告)号: | CN104779185A | 公开(公告)日: | 2015-07-15 | 
| 发明(设计)人: | 杉山光德;井上正文 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所 | 
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66;B24B37/04 | 
| 代理公司: | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人: | 彭里 | 
| 地址: | 日本东京都*** | 国省代码: | 日本;JP | 
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 | 
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 处理 装置 异常 检测 | ||
本发明提供一种使基板处理装置的异常的检测精度提高的基板处理装置的异常检测装置、及基板处理装置。异常检测装置(520)包括数据收集部(522),数据收集部(522)收集由设于CMP装置的传感器(270‑1~270‑a、370‑1~370‑b、470‑1~470‑c)所检测的数据。此外,异常检测装置(520)包括判定部(524),判定部(524)从储存有规定关于CMP装置的基板处理工序或方法的选单数据的选单存储部(512)读取选单数据,比较读取的选单数据与由数据收集部(522)所收集的数据,存在差异的情况下,判定为CMP装置有异常。
技术领域
本发明涉及一种基板处理装置的异常检测装置、及基板处理装置。
背景技术
近年来,为了对半导体晶圆等基板进行各种处理而使用基板处理装置。基板处理装置的一例可列举用于进行基板的研磨处理的CMP(化学机械研磨(Chemical MechanicalPolishing))装置。
CMP装置包括:用于进行基板的研磨处理的研磨单元;用于进行基板的洗净处理及干燥处理的洗净单元;及对研磨单元交接基板,并且接收由洗净单元实施洗净处理及干燥处理后的基板的装载/卸除单元等。此外,CMP装置包括在研磨单元、洗净单元及装载/卸除单元中进行基板的输送的输送单元。CMP装置一边通过输送单元输送基板,一边依序进行研磨、洗净及干燥的各种处理。
另外,CMP装置等基板处理装置已知有检测基板处理装置的动作有无异常的技术。例如,基板处理装置的操作用计算机(PC)中储存有规定关于基板处理的工序或方法的选单数据。操作用计算机对各单元的序列发生器输出基于选单数据的基板处理指令。各单元的序列发生器通过基于从操作用计算机所输出的选单数据来控制单元中的各零件,来实现按照选单数据的处理。
在此,例如研磨单元的序列发生器从操作用计算机所接收的选单数据的内容是“每单位时间流出50mL的研磨液”。此时,研磨单元的序列发生器控制研磨单元中各零件,使研磨液每单位时间流出50mL。此外,在研磨单元中设有研磨液的流量传感器,以检测研磨液的流量。序列发生器比较由流量传感器所检测的研磨液流量与选单数据的流量(50mL)。若比较结果无差异,或差异程度在预设的阈值以内的话,序列发生器判定基板处理装置(研磨单元)无异常。
现有技术文献
专利文献
专利文献1日本专利特开2011-143537号公报
发明内容
发明所要解决的课题
但是,现有技术并未考虑到使基板处理装置的异常的检测精度提高。
例如,以往的异常检测方法中,在从操作用计算机对各单元的序列发生器输出选单数据的过程,因某些原因而发生选单数据内容改变等的异常的情况下,检测该异常困难。
例如,储存于操作用计算机的选单数据的内容是“每单位时间流出60mL的研磨液”。此时,在从操作用计算机输出选单数据至研磨单元的序列发生器的过程,因某些异常而改变成“每单位时间流出50mL的研磨液”的内容。于是,现有技术如上述那样比较序列发生器所接收的选单数据内容与由流量传感器所检测的流量,判定基板处理装置有无异常。因此,若流量传感器所检测的流量为50mL的话则判定为无异常。其结果,原本每单位时间应流出60mL的研磨液,尽管实际上每单位时间流出50mL的研磨液,可能对基板处理装置的动作仍判定为无异常。
因此,本发明的课题为使基板处理装置的异常的检测精度提高。
用于解决课题的手段
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社荏原制作所,未经株式会社荏原制作所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510018900.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:显示基板的制备方法、显示基板半成品以及显示装置
 - 下一篇:功率模块的制作方法
 
- 同类专利
 
- 专利分类
 
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





