[发明专利]基板处理装置的异常检测装置、及基板处理装置在审
| 申请号： | 201510018900.3 | 申请日： | 2015-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN104779185A | 公开（公告）日： | 2015-07-15 |
| 发明（设计）人： | 杉山光德;井上正文 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66;B24B37/04 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 彭里 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 处理 装置 异常 检测 | ||
1.一种基板处理装置的异常检测装置，包括：
数据收集部，其收集由设于基板处理装置的传感器所检测的数据；以及
判定部，其从储存有选单数据的选单存储部读取选单数据，基于所读取的选单数据与通过所述数据收集部所收集的数据，判定所述基板处理装置有无异常，其中所述选单数据规定关于所述基板处理装置的基板处理的工序或方法，
所述基板处理装置的异常检测装置的特征在于，
进一步包括选单变换部，所述选单变换部从装置参数存储部读取装置参数，基于所读取的装置参数，变换从所述选单存储部所读取的选单数据，所述装置参数存储部与储存于所述选单存储部的选单数据无关，储存有适用于所述基板处理装置的动作的装置参数，
所述判定部比较由所述选单变换部所变换的变换选单数据与由所述数据收集部所收集的数据，存在差异的情况下，判定所述基板处理装置有异常。
2.如权利要求1所述的基板处理装置的异常检测装置，其特征在于，
所述判定部比较由所述选单变换部所变换的变换选单数据与由所述数据收集部所收集的数据，差异比预先设定的阈值大的情况下，判定所述基板处理装置有异常。
3.如权利要求1所述的基板处理装置的异常检测装置，其特征在于，进一步包括：
选单复原部，其基于由所述数据收集部所收集的数据，来复原选单数据；及
选单变换部，其从装置参数存储部读取装置参数，基于所读取的装置参数，变换从所述选单存储部所读取的选单数据，所述装置参数存储部与储存于所述选单存储部的选单数据无关，储存有适用于所述基板处理装置的动作的装置参数，
所述判定部比较由所述选单变换部所变换的变换选单数据与由所述选单复原部所复原的选单数据，存在差异的情况下，判定所述基板处理装置有异常。
4.如权利要求3所述的基板处理装置的异常检测装置，其特征在于，
所述判定部比较由所述选单变换部所变换的变换选单数据与由所述选单复原部所复原的选单数据，差异比预先设定的阈值大的情况下，判定所述基板处理装置有异常。
5.一种基板处理装置，其特征在于，包括：
如权利要求1至4中任一项所述的异常检测装置；
研磨单元，其用于进行基板的研磨处理；
洗净单元，其用于进行所述基板的洗净处理及干燥处理；及
装载/卸除单元，其对所述研磨单元交接基板，并且接收通过所述洗净单元实施洗净处理及干燥处理后的基板。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
