[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法

权利要求书

1.一种基板处理方法，对在表层形成有多孔膜的基板进行处理，该多孔膜具有多孔结构，其特征在于，

包括：

第一工序，使含有水的第一处理液和气体进行混合来生成所述第一处理液的液滴，朝向所述多孔膜喷射所述第一处理液的液滴，

第二工序，在进行所述第一工序之后，使第二处理液和气体进行混合来生成所述第二处理液的液滴，朝向所述多孔膜喷射所述第二处理液的液滴，将进入所述多孔膜的表面所露出的孔中的所述第一处理液置换为所述第二处理液，所述第二处理液为挥发性高于所述第一处理液的挥发性的有机溶剂。

2.根据权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，所述第一处理液为纯水。

3.根据权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，所述第二处理液为异丙醇。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的基板处理方法，其特征在于，

在所述第一工序中，

一边使所述第一处理液的液滴的着落位置移动，一边朝向所述多孔膜喷射所述第一处理液的液滴。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的基板处理方法，其特征在于，

在所述第二工序中，

一边使所述第二处理液的液滴的着落位置移动，一边朝向所述多孔膜喷射所述第二处理液的液滴。

6.根据权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，

所述第一工序是使所述第一处理液的液滴与所述基板的表面碰撞，利用所述第一处理液的液滴的动能物理性地除去在所述第一处理液的液滴与所述基板的表面碰撞的位置所附着的异物的工序，

在所述第二工序中，使所述第二处理液的液滴与所述基板的表面碰撞，利用所述第二处理液的液滴的动能物理性地除去在所述第二处理液的液滴与所述基板的表面碰撞的位置所附着的异物，并且将进入孔中的所述第一处理液置换为所述第二处理液。

7.根据权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，

在所述第一工序中，使所述第一处理液的液滴与所述基板的表面的整个区域碰撞，在所述第二工序中，使所述第二处理液的液滴与所述基板的表面的整个区域碰撞。

8.根据权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，

所述第一处理液的液滴的直径以及所述第二处理液的滴液的直径大于所述孔的直径。

9.一种基板处理装置，对在表层形成有多孔膜的基板进行处理，该多孔膜具有多孔结构，其特征在于，

具有：

保持部，保持基板，

双流体喷嘴，使处理液和气体进行混合来生成所述处理液的液滴，并喷射所述液滴，

控制部，使所述双流体喷嘴生成含有水的第一处理液的液滴，并使所述双流体喷嘴朝向所述多孔膜喷射所述第一处理液的液滴，然后，使所述双流体喷嘴生成第二处理液的液滴，并使所述双流体喷嘴朝向所述多孔膜喷射所述第二处理液的液滴，将进入所述多孔膜的表面所露出的孔中的所述第一处理液置换为所述第二处理液，所述第二处理液为挥发性高于所述第一处理液的挥发性的有机溶剂。