[发明专利]半导体器件及其操作方法

说明书

一种半导体器件包括设置成彼此分开的第一电路和第二电路。第一电路可以包括：计数单元，适于产生计数码，计数码的每个比特循环地变化，其中，计数码包括以预设频率触发的采样信号的触发次数，表示采样信号在第一电路和第二电路之间的单个往返的距离；以及脉冲发生单元，适于根据表示距离的计数码来产生测量脉冲，其中，脉冲发生单元根据距离来确定测量信号的脉冲宽度。

相关申请的交叉引用

本申请要求2014年2月24日提交的申请号为10-2014-0021062和2014年6月26 日提交的申请号为10-2014-0078946的韩国专利申请的优先权，其全部内容通过引用合并于此。

技术领域

本发明的各种示例性实施例涉及一种半导体设计技术，且更具体而言，涉及一种包括物理上彼此分开的两个或更多个电路的半导体器件及其操作方法。

背景技术

单个半导体器件可以包括物理上分开且能够执行独立操作的多个电路。

半导体器件电路可以共享公共信号传输线。公共信号传输线贯穿器件来传送信号。这些信号可以包括公共的命令和数据信号。

然而，由于从信号源(可以是内部的或外部的)至每个电路的物理距离可能不同，所以公共信号通常不同时到达这些电路。换言之，信号到达时间不同步。

图1是图示现有的半导体器件的框图。

参见图1，在现有的半导体器件中，第一电路10和第二电路20物理上彼此分开。第一电路10包括操作信号发生单元14和内部电路12。第二电路20包括内部电路22。第一电路10的内部电路12和第二电路20的内部电路22具有到达操作信号发生单元14 的单独的路径A和B，并且信号所必须行径的距离不同。具体地，如图1中所示，第一电路10中包括的内部电路12与操作信号发生单元14之间的路径A比内部电路22 与操作信号发生单元14之间的路径B更短。

操作信号发生单元14经由为不同距离的路径A和B来同时地传送操作信号OPSIG至第一电路10的内部电路12和第二电路20的内部电路22。但是如所讨论的，操作信号OPSIG在内部电路12和22中的每个的输入时刻由于路径A和B的不同长度而不同。

因为内部电路12和22具有不同的信号输入时刻，这导致内部电路12和22的响应于操作信号OPSIG的操作定时不同。当内部电路12和22需要响应于操作信号OPSIG 来执行同步操作时，解决这个问题是重要的。

图2是图示另一个现有的半导体器件的框图。

参见图2中所示的现有的半导体器件，其包括具有较短的路径A的延迟部16以同步内部电路12和22的操作定时。

当操作信号OPSIG从操作信号发生单元14输出至第一电路10的内部电路12和第二电路20的内部电路22时，操作信号OPSIG被延迟部16延迟，以防止内部电路12 和22之间的定时问题。延迟部16的延迟考虑操作信号OPSIG在路径A和B的每个上的行径时间来设计。

当操作信号OPSIG在路径A上的行径时间和延迟部16的延迟之和与操作信号OPSIG在路径B上的行径时间相同时，操作信号OPSIG在内部电路12和22的输入时刻相同。

这是现有技术解决这个问题的方式。

然而，由于各种因素、例如在大批量生产中出现的路径A和B的长度上的非预期变化，延迟部16的延迟可能不能将操作信号OPSIG在内部电路12和22的输入时刻同步，这转而可能影响操作定时。简单地说，现有技术解决这个问题的方式上存在改进的空间。

如果这个问题是在一批半导体器件的大批量生产之后发现的，则几乎不可能进行修复，并且可能导致大量投资损失。