[发明专利]一种IC芯片激光焊接设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种焊接设备，尤其涉及一种IC芯片激光焊接设备。

背景技术

随着科技的发展，电子产品越来越先进，体积越来越小，而电子产品发展的根本在于IC芯片的大量使用，目前的IC芯片是需要通过与其他的线路焊接形成，而IC芯片通常是要在多个方位含有细小的铜线，目前的技术是先焊接一个方位，待第一方位焊接完成后通过手动将其换一个方位，从而导致效率极低。鉴于上述缺陷，实有必要设计一种IC芯片激光焊接设备。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于：提供一种IC芯片激光焊接设备，来解决现有焊接技术效率低问题。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种IC芯片激光焊接设备，包括机架、IC芯片，包括固定座，第一伺服电机、第一丝杆、移动安装座、激光焊接头、气动真空吸，移动座、旋转伺服电机、输送器、焊丝机、第二伺服电机、第二丝杆、所述的固定座位于机架顶部中心右端，二者螺纹相连。所述的第一伺服电机位于固定座右端中心处，二者螺纹相连，所述的第一丝杆位于第一伺服电机左端中心处，其与固定座活动相连，与第一伺服电机螺纹相连，所述的移动安装座位于固定座顶部，二者活动相连，所述的激光焊接头位于移动安装座左端底部中心处，二者螺纹相连。所述的气动真空吸位于移动安装座顶部中心左端，二者螺纹相连。所述的移动座位于机架底板中心左侧，二者活动相连。所述是旋转伺服电机位于移动座内部中心处，二者螺纹相连，所述的输送器位于移动座中心左侧，其与机架螺纹相连。所述的焊丝机位于移动座顶部中心右侧，二者螺纹相连。所述的第二伺服电机位于机架背面中心上侧，二者螺纹相连，所述的第二丝杆位于第二伺服电机前端中心处，其与机架活动相连，与第二伺服电机螺纹相连。

进一步，所述的移动安装座右端底部中心处还设进给螺母，其与丝杆活动相连，与移动安装座螺纹相连。

进一步，所述的气动真空吸底部中心处还设有真空吸头，二者螺纹相连。

进一步，所述的旋转伺服电机顶部中心处还设有定位模，二者螺纹相连。

进一步，所述的输送器顶部还设有储料框，二者螺纹相连。

进一步，所述的固定座顶部还设有导轨，其与移动安装座活动相连，与固定座螺纹相连。

进一步，所述的移动座底部中心处还设有螺母座，其与第二丝杆活动相连，与移动座焊接相连。

与现有技术相比，先将待加工的芯片放置在输送器中的储料框中，第一伺服电机驱动移动安装座，使得气动中空吸运动到输送器上端中心处，气动真空心向下运动，真空吸头将待加工芯片吸起，第一伺服电机再次带动移动安装座往回运动，气动真空吸将待加工芯片放置在定位模中。激光焊接头发出高能量电子束，通过第一伺服电机驱动第一丝杆来带动移动安装座左右移动，从而达到激光焊接头左右移动，第二伺服电机驱动第二丝杆来带动移动座前后移动，通过焊线机将细小的铜线输送至IC芯片焊接处，激光焊接头发出高能量电子束，从而完成芯片焊接加工，待一侧加工完后，旋转伺服电机旋转，从使得IC芯片更换另一方位焊接加工，从而达到全自动焊接加工，提高了生产效率。

附图说明

图1是装置的主视图

图2是装置的左视图

机架               1      固定座            2

第一伺服电机       3      第一丝杆          4

移动安装座         5      激光焊接头        6

气动真空吸         7      移动座            8

旋转伺服电机       9      输送器            10

焊丝机             11     第二伺服电机      12

第二丝杆           13     IC芯片            14

导轨               201    进给螺母          501

真空吸头           701     螺母座           801

定位模             901    储料框            1001

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明。

具体实施方式