[发明专利]一种IC芯片激光焊接设备

权利要求书

1.一种IC芯片激光焊接设备，包括机架、IC芯片，其特征在于包括固定座，第一伺服电机、第一丝杆、移动安装座、激光焊接头、气动真空吸，移动座、旋转伺服电机、输送器、焊丝机、第二伺服电机、第二丝杆、所述的固定座位于机架顶部中心右端，二者螺纹相连。所述的第一伺服电机位于固定座右端中心处，二者螺纹相连，所述的第一丝杆位于第一伺服电机左端中心处，其与固定座活动相连，与第一伺服电机螺纹相连，所述的移动安装座位于固定座顶部，二者活动相连，所述的激光焊接头位于移动安装座左端底部中心处，二者螺纹相连。所述的气动真空吸位于移动安装座顶部中心左端，二者螺纹相连。所述的移动座位于机架底板中心左侧，二者活动相连。所述是旋转伺服电机位于移动座内部中心处，二者螺纹相连，所述的输送器位于移动座中心左侧，其与机架螺纹相连。所述的焊丝机位于移动座顶部中心右侧，二者螺纹相连。所述的第二伺服电机位于机架背面中心上侧，二者螺纹相连，所述的第二丝杆位于第二伺服电机前端中心处，其与机架活动相连，与第二伺服电机螺纹相连。

2.如权利要求1所述的一种IC芯片激光焊接设备，其特征在于所述的移动安装座右端底部中心处还设进给螺母，其与丝杆活动相连，与移动安装座螺纹相连。

3.如权利要求2所述的一种IC芯片激光焊接设备，其特征在于所述的气动真空吸底部中心处还设有真空吸头，二者螺纹相连。

4.如权利要求3所述的一种IC芯片激光焊接设备，其特征在于所述的旋转伺服电机顶部中心处还设有定位模，二者螺纹相连。

5.如权利要求4所述的一种IC芯片激光焊接设备，其特征在于所述的输送器顶部还设有储料框，二者螺纹相连。

6.如权利要求5所述的一种IC芯片激光焊接设备，其特征在于所述的固定座顶部还设有导轨，其与移动安装座活动相连，与固定座螺纹相连。

7.如权利要求6所述的一种IC芯片激光焊接设备，其特征在于所述的移动座底部中心处还设有螺母座，其与第二丝杆活动相连，与移动座焊接相连。