[发明专利]导电性颗粒、导电性粉体、导电性高分子组合物及各向异性导电片

说明书

本发明提供比以往廉价且具有足够高的导电性的导电性颗粒以及包含这种导电性颗粒的导电性粉体、导电性高分子组合物和各向异性导电片。本发明的实施方式的导电性颗粒(10)具有：包含Ni和P的球状核(12)、覆盖核(12)表面的Pd镀层(14)、和覆盖Pd镀层(14)表面的Au镀层(16)。

技术领域

本发明涉及具有主成分为Ni的核的导电性颗粒，并涉及包含这种导电性颗粒的导电性粉体、导电性高分子组合物及各向异性导电片。

背景技术

包含导电性颗粒的高分子组合物作为仅在厚度方向上具有导电性的各向异性导电片(ACF)、各向异性导电胶(ACP)而广泛地用于例如电子部件之间的电气连接。特别是各向异性导电片广泛地用于移动电话等小型电器内的电气连接的形成等。此外，使用橡胶(包括合成橡胶)作为高分子的各向异性导电片作为压敏型各向异性导电片也用于布线基板等的检查(例如阻抗测定)中临时电气连接的形成(例如PCR(JSR公司的注册商标))。

例如，在专利文献1～3中公开了使用具有强磁性的导电性颗粒的各向异性导电片。在这些各向异性导电片中，导电性颗粒在厚度方向上排列，并且在片的面内方向分散分布。如果在厚度方向上对片施压，则在厚度方向上排列的导电性颗粒相互接近，形成导电通路。具有强磁性的导电性颗粒通过磁场而在厚度方向上排列。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第02/13320号

专利文献2：国际公开第2004/021018号

专利文献3：日本特开2012-174417号公报

专利文献4：日本特开2006-131978号公报

专利文献5：日本特开2009-197317号公报

发明内容

然而，以往的导电性颗粒为了得到足够高的导电性(足够低的体 积电阻率，例如0.3×10^－5Ω·m以下)，形成了厚度例如为200nm(0.2μm)的Au(金)镀层，存在成本高的问题。此外，在要求高防潮可靠性的用途中，镀层难以使用Au之外的其它金属。

本发明就是为了解决上述问题而完成的发明，以提供比以往廉价且具有足够高的导电性和防潮可靠性的导电性颗粒以及包含这种导电性颗粒的导电性粉体、导电性高分子组合物和各向异性导电片为目的。

本发明的实施方式的导电性颗粒具有：包含Ni和P的球状核、覆盖上述核表面的Pd镀层、和覆盖上述Pd镀层表面的Au镀层。

在某实施方式中，上述Pd镀层为非电解还原镀层。

在某实施方式中，上述Au镀层为非电解取代镀层。

在某实施方式中，上述Pd镀层的厚度比上述Au镀层的厚度大，并且上述Au镀层的厚度为5nm以上且小于40nm。上述Pd镀层的厚度优选为大于5nm且小于300nm。

在某实施方式中，上述核还包含Cu和Sn。

在某实施方式中，上述核的直径为1μm以上100μm以下。上述核的直径优选为3μm以上。

本发明的实施方式的导电性粉体为包含上述任一项所述的导电性颗粒的粉体，其累积体积分布曲线中的中值粒径d50为3um以上100μm以下，并且[(d90－d10)/d50]≤0.8。

本发明的实施方式的导电性高分子组合物包含上述导电性粉体和高分子，其中，上述高分子例如为橡胶、热塑性树脂或热固性树脂。

本发明的实施方式的各向异性导电片由上述导电性高分子组合物形成，上述导电性颗粒在厚度方向上排列。

发明的效果