[发明专利]导电性颗粒、导电性粉体、导电性高分子组合物及各向异性导电片有效
| 申请号： | 201510011506.7 | 申请日： | 2015-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN104867530B | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 安藤节夫;森英人;野坂勉 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02;H01B1/22;C09J9/02;C09J7/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电性颗粒 镀层 导电性高分子组合物 各向异性导电片 导电性粉体 导电性 球状核 覆盖 | ||
【权利要求书】：
1.一种导电性颗粒，其特征在于，包括：
包含Ni和P的球状核、
覆盖所述核表面的Pd镀层、和
覆盖所述Pd镀层表面的Au镀层，
所述Pd镀层的厚度比所述Au镀层的厚度大，所述Pd镀层的厚度为超过100nm且小于300nm，并且，所述Au镀层的厚度为5nm以上且小于30nm。
2.如权利要求1所述的导电性颗粒，其特征在于：
所述Pd镀层为非电解还原镀层。
3.如权利要求1或2所述的导电性颗粒，其特征在于：
所述Au镀层为非电解取代镀层。
4.如权利要求1或2所述的导电性颗粒，其特征在于：
所述核还包含Cu和Sn。
5.如权利要求1或2所述的导电性颗粒，其特征在于：
所述核的直径为1μm以上100μm以下。
6.一种导电性粉体，其包含权利要求1～5中任一项所述的导电性颗粒，所述粉体的特征在于：
累积体积分布曲线中的中值粒径d50为3μm以上100μm以下，并且[(d90－d10)/d50]≤0.8。
7.一种导电性高分子组合物，其特征在于：
其包含权利要求6所述的导电性粉体和高分子，所述高分子为橡胶、热塑性树脂或热固性树脂。
8.一种各向异性导电片，其特征在于：
其由权利要求7所述的导电性高分子组合物形成，所述导电性颗粒在厚度方向上排列。
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