[发明专利]玻璃基板的切割方法以及磁记录介质用玻璃基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及玻璃基板的切割方法以及磁记录介质用玻璃基板的制造方法。

背景技术

例如，作为从形成为平板状的玻璃板切割圆盘形状的玻璃基板的制造方法，存在如下的方法：从具有规定尺寸的正方形状的玻璃板切出圆盘形状的玻璃基板，对该玻璃基板的表面进行磨削加工而使其成为规定的厚度，然后对玻璃基板的端面进行磨削/研磨(例如参照专利文献1)。此外，在从正方形的玻璃板切割圆盘形状的玻璃基板之际，使用具有圆筒形状的金刚石磨轮的空心钻进行切割工序。像这样形成为圆筒形状的空心钻利用金属结合剂将金刚石磨粒粘接于圆筒形状的基体件的端部，且具有规定的钻头宽度。此外，在利用空心钻切割玻璃板之际，会受到金刚石磨粒的粒度、磨粒的集中度、粘接剂的种类、结合度、磨削条件(旋转速度、磨削液、进给速度等)的影响。

专利文献1：日本特开2008－243292号公报

但是，在使旋转的空心钻的端部与玻璃板接触来切割圆盘状玻璃基板之际，根据金刚石磨粒的粒度、磨粒的集中度、各磨粒的结合度等条件，当作为磨削加工时的切削刃的磨粒的大小、磨粒的形状、各磨粒的间隔、保持各磨粒的结合力变化从而磨削能力(锋利度)降低时，存在容易在作为脆性材料的玻璃板产生破片(chipping)的问题。

此外，在当切割玻璃基板之际高速旋转的空心钻中，当圆筒形状的磨削部不是正圆、或者在相对于基体件更换磨削部之际磨削部的中心从轴心(旋转中心)偏离时会引起振动，无法确保磨削的精度。此外，空心钻存在当磨削加工时磨削部的金刚石砂轮形状变形而失去圆度的情况。

因此，在空心钻的制造工序以及维护中，进行调整各磨粒的大小或形状的偏差、各磨粒从保持各磨粒的粘接剂层突出的突出量的偏差的修正/修锐(truing and dressing)处理等调整作业。此时，对设置于空心钻的磨削部的磨粒的形状或突出量进行整修的调整作业耗费时间，存在生产性降低的问题。

发明内容

因此，鉴于上述情况，本发明的目的在于提供一种解决了上述课题的玻璃基板的切割方法以及磁记录介质用玻璃基板的制造方法。

在一个方案中，提供一种玻璃基板的切割方法，使用空心钻从玻璃板切割圆盘状玻璃基板，其特征在于，

上述空心钻具有圆筒形状的磨削部，在该磨削部利用结合剂固定有磨粒，

上述磨削部具有：

前端部，在该前端部，上述磨粒以及上述结合剂露出；以及

侧面部，在该侧面部，在上述圆筒形状的侧面的上述结合剂的表面形成保护膜，

上述磨削部的磨粒含有量为体积比率6％～15％。

根据一个方面，能够利用形成于磨削部的侧面的结合剂的表面的保护膜减轻摩擦阻力，抑制磨削部的发热，并且能够抑制磨削部的磨削能力(锋利度)的降低从而抑制从玻璃板切割圆盘状玻璃基板之际的破片的产生。此外，能够使不进行伴随着研磨加工的磨削部的修正/修锐处理而能够连续加工的张数增加从而提高圆盘状玻璃基板的生产效率。

附图说明

图1是示出玻璃基板的切割方法以及磁记录介质用玻璃基板的制造方法的各工序的一例的图。

图2是示出从玻璃板拔出玻璃基板的工序的加工步骤的图。

图3是示出从玻璃板拔出玻璃基板的工序的分解立体图。

图4是例示玻璃基板的形状的立体图。

图5是示出内径加工用空心钻的结构的纵剖视图。

图6是示出外径加工用空心钻的结构的图。

图7是将各空心钻的磨削部放大示出的纵剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图对用于实施本发明的方式进行说明。

[实施方式1]

图1是示出玻璃基板的切割方法以及磁记录介质用玻璃基板的制造方法的各工序的一例的图。图2是示出从玻璃板拔出玻璃基板的工序的加工步骤的图。图3是示出从玻璃板拔出玻璃基板的工序的分解立体图。

此处，参照图1～图3对使用空心钻从玻璃板切割玻璃基板的方法以及磁记录介质用玻璃基板的制造方法的各工序进行说明。

[玻璃板的加工工序]

准备将利用浮法(float process)、加压成形法(press forming)、重新引下法(redraw process)或者熔融法(fusion method)等成形为板状的玻璃板切割成规定长度的四边形状(长方形状或者正方形状)的玻璃板。此外，玻璃板被加工成与作为产品的玻璃基板的规格相应的规定厚度(S11)。

[拔出工序]