[发明专利]玻璃基板的切割方法以及磁记录介质用玻璃基板的制造方法在审
| 申请号： | 201510004927.7 | 申请日： | 2015-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN104761136A | 公开（公告）日： | 2015-07-08 |
| 发明（设计）人： | 坂本高志;小野丈彰 | 申请（专利权）人： | 旭硝子株式会社 |
| 主分类号： | C03B33/02 | 分类号： | C03B33/02;G11B5/84 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;王培超 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 玻璃 切割 方法 以及 记录 介质 制造 | ||
【权利要求书】：
1.一种玻璃基板的切割方法，使用空心钻从玻璃板切割圆盘状玻璃基板，其特征在于，
所述空心钻具有圆筒形状的磨削部，在该磨削部利用结合剂固定有磨粒，
所述磨削部具有：
前端部，在该前端部，所述磨粒以及所述结合剂露出；以及
侧面部，在该侧面部，在所述圆筒形状的侧面的所述结合剂的表面形成保护膜，
所述磨削部的磨粒含有量为体积比率6％～15％。
2.根据权利要求1所述的玻璃基板的切割方法，其特征在于，
所述保护膜的膜厚为1μm～10μm。
3.根据权利要求1或2所述的玻璃基板的切割方法，其特征在于，
所述空心钻的所述磨削部的钻头宽度为0.5mm～1.2mm。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的玻璃基板的切割方法，其特征在于，
所述磨粒的平均粒径为40μm～65μm。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的玻璃基板的切割方法，其特征在于，
所述空心钻在所述磨削部的前端形成有狭缝。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的玻璃基板的切割方法，其特征在于，
所述保护膜为金属。
7.一种磁记录介质用玻璃基板的制造方法，其特征在于，
具有使用权利要求1至6中任一项所述的玻璃基板的切割方法的切割工序。
8.一种磁记录介质的制造方法，其特征在于，
具有使用权利要求1至6中任一项所述的玻璃基板的切割方法的切割工序。
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