[发明专利]一种吸附装置及其工作方法在审
申请号: | 201510001892.1 | 申请日: | 2015-01-04 |
公开(公告)号: | CN104485303A | 公开(公告)日: | 2015-04-01 |
发明(设计)人: | 井杨坤;武兴 | 申请(专利权)人: | 合肥京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;陈源 |
地址: | 230012 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 吸附 装置 及其 工作 方法 | ||
1.一种吸附装置,其特征在于,包括承载模块、电源模块、温度检测模块和电压控制模块,所述承载模块分别与所述电源模块和所述温度检测模块连接,所述电源模块与所述电压控制模块连接,所述温度检测模块与所述电压控制模块连接;
所述承载模块用于吸附并承载基片;
所述电源模块用于向所述承载模块加载直流电压以使所述承载模块产生吸附力;
所述温度检测模块用于检测所述承载模块的温度;
所述电压控制模块用于根据所述温度控制所述电源模块输出的直流电压,以使所述吸附力为恒定值。
2.根据权利要求1所述的吸附装置,其特征在于,还包括反向模块,所述反向模块分别与所述承载模块和所述电源模块连接;
所述反向单元用于将所述直流电压的极性反向,以使所述承载模块产生与所述吸附力相反的作用力。
3.根据权利要求1所述的吸附装置,其特征在于,所述电压控制模块还用于当所述温度比预定温度高时,控制所述电源模块降低所述直流电压,当所述温度比预定温度低时,控制所述电源模块提高所述直流电压。
4.根据权利要求2所述的吸附装置,其特征在于,还包括时间控制模块,所述时间控制模块分别与所述承载模块和所述反向模块连接;
所述时间控制模块用于当所述直流电压的极性反向时,根据所述温度控制极性反向的直流电压的施加时间,以中和所述承载模块的电荷。
5.根据权利要求4所述的吸附装置,其特征在于,所述时间控制模块还用于当所述温度比预定温度高时,控制所述极性反向的直流电压的施加时间大于预定时间,当所述温度比预定温度低时,控制所述极性反向的直流电压的施加时间小于所述预定时间。
6.一种吸附装置的工作方法,其特征在于,所述吸附装置包括承载模块、电源模块、温度检测模块和电压控制模块,所述承载模块分别与所述电源模块和所述温度检测模块连接,所述电源模块与所述电压控制模块连接,所述温度检测模块与所述电压控制模块连接;
所述工作方法包括:
所述承载模块吸附并承载基片;
所述电源模块向所述承载模块加载直流电压以使所述承载模块产生吸附力;
所述温度检测模块检测所述承载模块的温度;
所述电压控制模块根据所述温度控制所述电源模块输出的直流电压,以保持所述吸附力恒定。
7.根据权利要求6所述的吸附装置的工作方法,其特征在于,所述吸附装置还包括反向模块,所述反向模块分别与所述承载模块和所述电源模块连接;
所述工作方法还包括:
所述反向单元将所述直流电压的极性反向,以使所述承载模块产生与所述吸附力相反的作用力。
8.根据权利要求6所述的吸附装置的工作方法,其特征在于,所述电压控制模块根据所述温度控制所述电源模块输出的直流电压的步骤包括:
当所述温度比预定温度高时,所述电压控制模块控制所述电源模块降低所述直流电压;
当所述温度比预定温度低时,所述电压控制模块控制所述电源模块提高所述直流电压。
9.根据权利要求7所述的吸附装置的工作方法,其特征在于,所述吸附装置还包括时间控制模块,所述时间控制模块分别与所述承载模块和所述反向模块连接;
所述工作方法还包括:
当所述直流电压的极性反向时,所述时间控制模块根据所述温度控制极性反向的直流电压的施加时间,以中和所述承载模块的电荷。
10.根据权利要求9所述的吸附装置的工作方法,其特征在于,所述当所述直流电压的极性反向时,所述时间控制模块根据所述温度确定极性反向的直流电压的施加时间的步骤包括:
当所述温度比预定温度高时,所述时间控制模块控制所述极性反向的直流电压的施加时间大于预定时间;
当所述温度比预定温度低时,所述时间控制模块控制所述极性反向的直流电压的施加时间小于所述预定时间。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司,未经合肥京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510001892.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:显示装置以及显示装置的制造方法
- 下一篇:晶圆转移分并批设备
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造