[其他]功率分配器有效

专利信息
申请号: 201490000811.5 申请日: 2014-07-18
公开(公告)号: CN205249153U 公开(公告)日: 2016-05-18
发明(设计)人: 用水邦明 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H03H7/48 分类号: H03H7/48;H01F17/00;H01F27/00;H01P5/19
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 宋俊寅
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 功率 分配器
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及对高频信号进行分配或合成的功率分配器。

背景技术

以往,提出了各种能够对高频信号进行分配或者合成的功率分配器的 方案。作为这种功率分配器的一种有威尔金森型功率分配器。

威尔金森型功率分配器具有第1、第2、第3输入输出端子,且各输入 输出端子分别通过导体图案与一个结合分叉点连接。此外,第2输入输出 端子和第3输入输出端子通过电阻进行旁路连接。第2输入输出端子侧的 电阻连接点与结合分叉点之间的电长度、以及第3输入输出端子侧的电阻 连接点与结合分叉点之间的电长度被设定为传输的高频信号的波长的1/4。

例如在专利文献1中记载了使用多层基板来构成由这种电路结构构成 的威尔金森型功率分配器。而且,专利文献1的功率分配器中,通过形成 于多层基板的分布常数线路型的导体图案来实现将第1、第2、第3输入输 出端子连接至结合分叉点的电路。即,将第2输入输出端子侧的电阻连接 点与结合分叉点连接的导体图案的长度、以及将第3输入输出端子侧的电 阻连接点与结合分叉点连接的导体图案的长度被设定为传输的高频信号的 波长的1/4。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:国际公开第2009/125492号刊物

实用新型内容

实用新型所要解决的技术问题

但是,上述的专利文献1的结构中,由于将第1、第2、第3输入输出 端子连接至结合分叉点的线路是分布常数线路型的导体图案,因此在多层 基板的平面上必须需要与高频信号的1/4波长相对应的长度。因此,需要 用于形成与该高频信号的1/4波长相对应的长度的导体图案的空间,难以 使功率分配器的面积变小。

此外,在使用分布常数线路型时,由于无法改变导体图案的长度,因 此为了使面积变小必须使导体图案的宽度变窄。但是,若使导体图案的宽 度变窄,则会增加纯电阻(直流电阻),会增加插入损耗。

本实用新型的目的在于提供一种使面积变小且低损耗的功率分配器。

解决技术问题所采用的技术方案

本实用新型的高频用功率分配器是威尔金森型功率分配器,由第1、第 2、第3输入输出端子分别连接至结合分叉点的电路结构构成,且由多个电 介质层层叠而成的层叠基板形成。功率分配器的第2输入输出端子和第3 输入输出端子分别经由电感与结合分叉点连接。电感由形成于相对介电常 数为5以下的低介电常数的层叠基板内的集总常数型的形状的导体图案形 成。

此结构中,集总常数型的电感连接于第2输入输出端子与结合分叉点 之间、以及第3输入输出端子与结合分叉点之间。通过此集总常数型的电 感,使传输的高频信号的相位旋转,实现与高频信号的1/4波长的分布常 数线路相同的功能。由此,通过使用集总常数型的电感,从而能够以比高 频信号的1/4波长的分布常数线路更小的面积来形成。因此,能够使功率 分配器的面积变小。此外,此结构中,能够扩大导体图案的宽度。但是, 由于层叠基板的介电常数较低,从而即使导体图案的宽度较大也能抑制杂 散电容,也能实现低损耗的传输。

此外,本实用新型的功率分配器中,电介质层的相对介电常数优选为4 以下。利用此结构,能够实现损耗更低的功率分配器。

此外,本实用新型的功率分配器中,电介质层优选由液晶聚合物构成。

利用此结构,能够实现损耗更加低的功率分配器。

此外,本实用新型的功率分配器中,电感优选由形成于多个电介质层 的电感用导体图案、以及对形成于该多个电介质层的电感用导体图案进行 层间连接的层间连接导体形成。

此结构中,由于电感由形成于多个电介质层的导体图案来构成,因此 能够减小每一层的导体图案的面积,能使功率分配器的面积更小。

此外,本实用新型的功率分配器中,电感优选为是具有与层叠基板的 层叠方向相平行的中心轴的螺旋形状。

此结构中,由于电感形成为以使得沿着层叠基板的高度(厚度)方向 构成轴,因此能够使面积更小。

此外,本实用新型的功率分配器中,优选采用以下的结构。上述电感 具有第1电感和第2电感。

第1电感连接于构成电感的第2输入输出端子与结合分叉点之间,并 形成在与层叠基板的层叠方向正交的第1方向的一端侧。

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