[其他]处理腔室及用于将热线源耦接至该处理腔室的装置有效
| 申请号: | 201490000460.8 | 申请日: | 2014-03-07 |
| 公开(公告)号: | CN205177785U | 公开(公告)日: | 2016-04-20 |
| 发明(设计)人: | 乔·格里菲思·克鲁兹;哈恩·阮;兰迪·弗拉纳;卡尔·阿姆斯特朗 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
| 主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205 |
| 代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 处理 用于 热线 源耦接至 装置 | ||
1.一种用于将热线源耦接至处理腔室的装置,所述装置包括:
壳体,所述壳体具有第一开放端与通孔,所述通孔穿过所述壳体的顶部与底部而形成;及
灯丝组件,所述灯丝组件被配置成设置于所述壳体内,所述灯丝组件具有框部与多个灯丝,所述多个灯丝设置成横跨所述框部,其中当所述灯丝组件设置于所述壳体内时,所述灯丝组件的所述多个灯丝实质上平行于所述壳体的所述顶部与所述底部,且所述多个灯丝的至少一部分设置于所述壳体的所述通孔内。
2.如权利要求1所述的装置,其中所述壳体的所述底部被配置成耦接至所述处理腔室的腔室主体,且所述顶部被配置成耦接至所述处理腔室的盖子。
3.如权利要求1所述的装置,其中所述壳体包括一或更多个气孔,所述一或更多个气孔设置成穿过所述壳体并且被配置成与所述处理腔室的气体输入部相接合,以使处理气体能流动经过所述壳体到所述处理腔室的气体分配机构。
4.如权利要求1至3任一项所述的装置,进一步包括:
第一盖板,所述第一盖板可移除地耦接于所述第一开放端,以密封所述第一开放端。
5.如权利要求4所述的装置,其中所述第一盖板包括第一电馈通部与第二电馈通部,所述第一电馈通部设置成穿过所述第一盖板并且被配置成与所述灯丝组件的第一电耦接部相接合,以提供电力至所述灯丝组件,且所述第二电馈通部设置成穿过所述第一盖板并且被配置成与第二电耦接部相接合,以对提供至所述灯丝组件的所述电力提供返回路径。
6.如权利要求1至3任一项所述的装置,其中所述壳体进一步包括第二开放端,所述第二开放端设置成与所述第一开放端相对。
7.如权利要求6所述的装置,其中所述壳体进一步包括第二盖板,所述第二盖板可移除地耦接于所述第二开放端,以密封所述第二开放端。
8.如权利要求1至3任一项所述的装置,进一步包括衬里,所述衬里围绕形成于所述壳体的所述顶部与所述底部中的所述通孔的内表面而设置。
9.如权利要求1至3任一项所述的装置,其中所述框部包括第一端、第二端与多个侧部,这些侧部将所述第一端耦接于所述第二端,其中所述第一端与所述第二端每一端包括多个通孔与多个连接器,其中所述多个灯丝每一个设置成穿过所述多个通孔中相应的通孔并且被所述多个连接器中相应的连接器保持到位。
10.如权利要求9所述的装置,其中所述多个连接器中的一组连接器包括弹簧,以维持所述多个灯丝每一个上的期望张力。
11.如权利要求9所述的装置,其中所述框部进一步包括设置于所述框部的相应顶部与底部上的顶部与底部,所述顶部与底部具有与形成于所述壳体的顶部与底部中的所述通孔对应的通孔。
12.一种处理腔室,包括:
腔室主体,所述腔室主体具有盖子;
喷头,所述喷头设置于所述盖子的下方;及
热线源,所述热线源耦接至所述腔室主体,其中所述热线源包括如权利要求1至11任一项所述的装置,并且其中所述通孔与所述喷头相对准。
13.如权利要求12所述的处理腔室,进一步包括:
气体供应源,所述气体供应源耦接至所述喷头以将气体提供给所述处理腔室。
14.如权利要求13所述的处理腔室,其中所述气体供应源通过所述装置的所述壳体耦接至所述喷头,所述装置的所述壳体用于将所述热线源耦接至所述处理腔室。
15.如权利要求12至13任一项所述的处理腔室,进一步包括:
电源,所述电源耦接至所述热线源以将电力提供给所述多个灯丝。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





