[发明专利]异种材料接合构造以及异种材料接合方法有效
申请号: | 201480084328.4 | 申请日: | 2014-12-25 |
公开(公告)号: | CN107206462B | 公开(公告)日: | 2019-03-26 |
发明(设计)人: | 山田孝行;兵藤安正 | 申请(专利权)人: | 本田技研工业株式会社 |
主分类号: | B21D39/00 | 分类号: | B21D39/00;B21J15/00;B23K11/11 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈伟;孙明轩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 车顶侧梁 外面板 铆钉 异种材料 导电性 接合构造 接合 异种金属材料 金属材料 电阻焊 非贯穿 接合部 抵接 紧固 铆接 熔核 | ||
1.一种异种材料接合构造,其特征在于,具备:
第1面板,其由金属材料形成;
第2面板,其由导电性比所述第1面板的导电性高的异种金属材料形成;和
异种材料接合用铆钉,其将所述第1面板和所述第2面板接合,
所述异种材料接合用铆钉由与所述第1面板相同的金属材料形成,并具有:
头部,其以非贯穿状态结合于所述第2面板中的与所述第1面板相对的面;和
底部,其抵接于所述第1面板中的与所述第2面板相对的面,
通过在使所述异种材料接合用铆钉介于所述第1面板与所述第2面板之间的状态下进行电阻焊,而在所述第1面板与所述底部之间形成有作为接合部的熔核,
而且,所述异种材料接合用铆钉具有卡定片,在所述头部相对于所述第2面板结合之前,该卡定片从所述头部的周缘沿轴向突出,且通过向着所述第2面板被加压而沿所述头部的轴正交方向扩展,从而与所述第2面板卡定,
所述卡定片在所述头部相对于所述第2面板结合之后,形成为与所述头部齐平。
2.根据权利要求1所述的异种材料接合构造,其特征在于,
在所述头部相对于所述第2面板结合之前,
所述卡定片具有:从设在所述头部与所述底部之间的轴部的外周面沿所述轴部的轴向延伸的第1边;和从所述第1边的延伸端向着所述头部向轴中心方向倾斜地延伸的第2边,
通过所述第1边、所述第2边、和形成所述卡定片与所述头部之间的边界的边界线而形成为截面大致三角形状。
3.根据权利要求1或2所述的异种材料接合构造,其特征在于,
在所述卡定片相对于所述第2面板结合之后,
所述第2面板以及所述卡定片的彼此的接触面形成为平坦面。
4.根据权利要求1所述的异种材料接合构造,其特征在于,
所述第2面板具有通过将所述异种材料接合用铆钉向着所述第2面板加压而形成的环状的隆起部,
在所述卡定片相对于所述第2面板结合之后,所述隆起部的最小内径比所述卡定片的最大外径设定得小。
5.根据权利要求2所述的异种材料接合构造,其特征在于,
所述第1面板由多个板体构成,
所述底部的外径比所述轴部的外径设定得大。
6.根据权利要求1所述的异种材料接合构造,其特征在于,
所述电阻焊为点焊。
7.根据权利要求1所述的异种材料接合构造,其特征在于,
在所述第1面板的外表面实施镀层处理。
8.根据权利要求1所述的异种材料接合构造,其特征在于,
在所述异种材料接合用铆钉的外表面实施镀层处理。
9.根据权利要求1所述异种材料接合构造,其特征在于,车辆具有:
左右一对的车顶侧梁,其在车身侧部的上方沿着车辆前后方向延伸;和
左右一对的侧外面板,其覆盖各所述车顶侧梁的车外侧面,构成车身侧部的外观面,
所述第1面板由所述车顶侧梁形成,
所述第2面板由所述侧外面板形成。
10.一种异种材料接合方法,将由金属材料形成的第1面板和由导电性比所述第1面板的导电性高的异种金属材料形成的第2面板,经由以与所述第1面板相同的金属材料形成的异种材料接合用铆钉而接合,所述异种材料接合方法的特征在于,具有:
经由卡定片将所述异种材料接合用铆钉的头部以非贯穿状态结合于所述第2面板中的与所述第1面板相对的面的工序,其中在所述异种材料接合用铆钉的所述头部相对于所述第2面板结合之前,所述卡定片从所述头部的周缘沿轴向突出,且通过向着所述第2面板被加压而沿所述头部的轴正交方向扩展,从而与所述第2面板卡定;
使所述异种材料接合用铆钉的底部抵接于所述第1面板中的与所述第2面板相对的面的工序;和
通过在使所述异种材料接合用铆钉介于所述第1面板与所述第2面板之间的状态下进行电阻焊而在所述第1面板与所述底部之间形成作为接合部的熔核的工序,
所述卡定片在所述头部相对于所述第2面板结合之后,形成为与所述头部齐平。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于本田技研工业株式会社,未经本田技研工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201480084328.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:制造卡环的方法
- 下一篇:一种可同时检测汞和银离子的核酸适配体试剂盒及方法