[发明专利]用于真空沉积的材料源配置与材料分布配置有效
| 申请号: | 201480083222.2 | 申请日: | 2014-11-07 |
| 公开(公告)号: | CN107078215B | 公开(公告)日: | 2020-09-22 |
| 发明(设计)人: | 斯蒂芬·班格特;乌韦·许斯勒;安德烈亚斯·勒普;乔斯·曼纽尔·迭格斯-坎波 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
| 主分类号: | H01L51/00 | 分类号: | H01L51/00;C23C14/12;C23C14/24;C23C16/455 |
| 代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 真空 沉积 材料 配置 分布 | ||
描述了一种用于在真空腔室(110)中在基板(121)上沉积蒸发的材料的线性分布管(106)。线性分布管(106)包括沿着第一方向(136)延伸的分布管壳体(116),其中第一方向提供线性分布管的线性延伸,且其中分布管壳体包括第一壳体材料。线性分布管(106)进一步包括位于分布管壳体(116)中的沿着线性分布管的线性延伸而分布的多个开孔。另外,线性分布管壳体(116)包括经构造以引导真空腔室(110)中的蒸发的材料的多个喷嘴(712)。这些喷嘴(712)包括第一喷嘴材料,第一喷嘴材料具有大于第一壳体材料和/或大于21W/mk的热传导率。
技术领域
本发明的实施方式涉及一种材料沉积配置、一种具有材料沉积配置的沉积设备、以及一种用于为材料沉积配置提供分布管的方法。本发明的实施方式具体涉及一种用于真空沉积腔室的材料沉积配置、一种具有材料沉积配置的真空沉积设备、和一种用于在真空沉积腔室中为材料沉积配置提供分布管的方法,特别涉及一种材料源、一种沉积设备、和一种用于蒸发工艺的方法。
背景技术
有机蒸发器是用于生产有机发光二极管(organic light-emitting diodes,OLED)的一种工具。OLED是发光二极管的一种特别形式,在OLED中,发光层包括某些有机化合物的薄膜。OLED用于制造用于显示信息的电视屏幕、电脑屏幕、手机、其他手持器件等。OLED也可用于一般空间照明。OLED显示器色域、亮度范围、和可视视角范围与传统的液晶显示器(LCD)相比更优异,这是因为OLED的像素直接发出光线而不使用背光。因此,OLED显示器的能量消耗大量少于传统的液晶显示器的能量消耗。另外,OLED可被制造在柔性基板上的事实产生了更多的应用。典型的OLED显示器,例如可包括位于两个电极之间的多个有机材料层,这些有机材料层全部沉积在基板上,以形成具有个别的可激励像素(energizablepixel)的矩阵显示面板。OLED一般设置于两个玻璃面板之间,且玻璃面板的边缘经密封以将OLED封装于其中。
制造此种显示器件面临许多挑战。OLED显示器或OLED发光应用包括由多个有机材料形成的堆叠,这些有机材料例如在真空中被蒸发。有机材料通过荫罩(shadow mask)以接续的方式沉积。为了以高效率制造OLED堆叠,导致混合/掺杂层的两种或两种以上的材料(例如主体(host)和掺杂剂(dopant))的共沉积(co-deposition)或共蒸发(co-evaporation)是有需要的。另外,用于蒸发非常灵敏的有机材料的多个处理条件是必须要考虑的。
为了在基板上沉积材料,材料被加热直到材料蒸发。此外,引导材料至基板的管可被加热,例如为了将蒸发的材料保持在受控的温度或避免蒸发的材料在管中凝结。用于管的加热元件可围绕管而被提供,且在一些系统中,蒸发器的已加热的器件进一步提供有隔热罩(heat shield)以减少热损。然而,由于此种管具有复杂的几何形状,加热元件和隔热罩无法确保分布管的均匀温度。
综上所述,本文所述的实施方式的目的在于提供一种材料沉积配置、一种具有材料沉积配置的沉积设备、一种线性分布管、和一种用于为材料沉积配置提供分布管的方法,以克服此领域中的至少一些问题。
发明内容
鉴于上述,根据独立权利要求提供了材料沉积配置、沉积设备、用于分布管的喷嘴、和用于为材料沉积配置提供分布管的方法。本发明进一步的构思、优点、和特征从从属权利要求、说明、和所附附图中将显而易见。
根据一个实施方式,提供一种用于在真空腔室中将蒸发的材料沉积在基板上的线性分布管。线性分布管包括沿着第一方向延伸的分布管壳体,其中第一方向提供线性分布管的线性延伸。分布管壳体包括第一壳体材料。线性分布管进一步包括位于分布管壳体中的沿着线性分布管的线性延伸分布的多个开孔。另外,线性分布管包括用于线性分布管的经构造以引导真空腔室中的蒸发的材料的多个喷嘴。这些喷嘴包括第一喷嘴材料,第一喷嘴材料具有大于第一壳体材料和/或大于21W/mk的热传导率。
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