[发明专利]用于在基板上沉积材料的组件和方法

说明书

技术领域

本公开案的实施方式涉及用于控制反应沉积工艺的组件、包括此类组件的设备、以及用于反应沉积工艺的方法。本公开案的实施方式更尤其涉及用于在基板上共溅射不同材料的组件、包括此类组件的设备、以及用于在基板上共溅射不同材料的方法。

背景技术

在基板上、特别是柔性基板上沉积薄层(诸如塑料膜或箔)在包装工业、半导体工业和其他工业中存在较高需求。根据应用，基板上的各层可以包括金属、半导体和介电材料，或者其他期望材料。另外，在基板上沉积多个层和混合层可有利于许多应用。通常，为了在基板上沉积材料薄层，使用诸如物理气相沉积或化学气相沉积之类的真空涂覆工艺。

具体来说，高产量的沉积系统(诸如卷到卷式沉积系统)对制造工业的益处日益增长。特别是显示器工业和光伏(photovoltaic；PV)工业中，卷到卷式沉积技术正经历着强势增长，例如在触摸面板元件、柔性显示器和柔性PV模块等的生产中。例如，卷到卷式沉积系统可以包括处理滚筒，例如圆柱形的滚子，处理滚筒耦接至处理系统以传输基板，并且在处理滚筒上，基板的至少一部分已被涂覆。特别是对柔性基板来说，卷到卷式涂覆系统因产量高且制造成本低而是优选的。

另外，沉积由两种或更多种不同材料组成的混合物层由于具有组合不同材料性质的可能性而获得了日益增长的关注。然而，关于其组分的均质且可控的混合物层沉积仍是挑战。

因此，需要改进共溅射方法和用于实现共溅射方法的设备，利用该方法和设备就能在基板上沉积高质量的共溅射层。

发明内容

鉴于以上内容，提供用于在基板上沉积材料的组件、包括根据本文所述实施方式的用于沉积的组件的沉积设备、以及根据独立权利要求的在基板上沉积材料的方法。从从属权利要求、说明书和附图中，其他优点、特征、方面和细节是显而易见的。

根据本公开案的一个方面，提供了用于在基板上沉积材料的组件。所述组件包括：第一阴极，所述第一阴极包括第一靶材材料；至少一个第二阴极，所述至少一个第二阴极包括不同于第一靶材材料的至少一个第二靶材材料；以及电源，所述电源被配置成供应和控制供应至第一阴极和至少一个第二阴极的功率，使得能够调整第一靶材材料的第一溅射部分与至少一个第二靶材材料的至少第二溅射部分的比率。