[发明专利]数控装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种对工件和加工工件的刀具相对地进行移动控制的数控装置。

背景技术

当前，提出了一种数控装置，其具有：切削刀具进给机构，其在车削加工中使切削刀具相对于工件进行进给动作；以及控制机构，其使上述切削刀具进行低频振动，对切削刀具进给驱动电动机进行控制(参照专利文献1～3)。在该数控装置中，控制机构具有：操作单元，其进行各种设定；振动切削信息储存单元，其作为与由操作单元设定的工件的转数或者切削刀具每旋转1周的切削刀具的进给量相对应地使切削刀具同步地进行进给动作的、能够使切削刀具以大于或等于25Hz的低频进行动作的数据，至少将与进给轴的惯量或电动机特性等机械特性相对应的切削刀具进给机构的前进量、后退量、前进速度、后退速度预制成表而进行储存；以及电动机控制单元，其基于在振动切削信息储存单元所储存的该数据而对切削刀具进给驱动电动机进行控制。由此，通过沿插补路径重复前进、后退动作，从而生成低频振动。

专利文献1：日本专利第5033929号公报

专利文献2：日本专利第5139591号公报

专利文献3：日本专利第5139592号公报

发明内容

在上述专利文献1～3中，示出了生成将移动方向的振动与从程序中指定的移动指令叠加后的移动指令而对电动机进行驱动的方法。但是，如果将振动与在程序中指定的移动指令叠加，则振动叠加后的移动指令速度有时比在程序中指定的移动速度大，有可能产生机械操作者预料之外的大的速度而对机械造成负载。

本发明就是鉴于上述情况而提出的，其目的在于得到一种数控装置，该数控装置能够控制为在低频振动切削时叠加振动后的移动速度不对机械造成负载。

为了解决上述课题、实现目的，本发明涉及一种数控装置，其通过在刀具或加工对象设置的驱动轴，使所述刀具和所述加工对象一边伴随着振动、一边相对地沿移动路径进行移动，进行所述加工对象的加工，该数控装置的特征在于，具有：解析处理部，其从加工程序读出在所述移动路径上进行移动的进给速度及钳制速度；振动叠加后速度计算部，其基于所赋予的振动切削条件，对在以所述进给速度进行的移动中叠加了所述振动之后的振动叠加后速度进行计算；以及振动速度钳制部，其在所述振动叠加后速度超过了所述钳制速度的情况下，降低所述进给速度，以使得所述振动叠加后速度小于或等于所述钳制速度。

发明的效果

本发明涉及的数控装置取得下述效果，即，能够控制为在低频振动切削时叠加振动后的移动速度不对机械造成负载。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式1及2中的数控装置的结构的一个例子的框图。

图2是示意地表示实施方式中的数控装置的轴的结构的图，图2(a)是仅使刀具沿Z轴和X轴方向进行移动的情况下的图，图2(b)是使加工对象沿Z轴方向进行移动、使刀具沿X轴方向进行移动的情况下的图。

图3是表示振动切削条件的例子的图。

图4是表示在移动量的时间变化中图3的各振动切削条件与哪个量相符合的图。

图5是表示振动条件的例子的图。

图6是表示进给速度[每分钟]＝50[mm/min]的情况下的移动距离的时间变化的图。

图7是表示进给速度[每分钟]＝20[mm/min]的情况下的移动距离的时间变化的图。

图8是表示实施方式1涉及的加工程序的一部分的图。

图9是表示图8的加工程序所示的X轴方向及Z轴方向上的移动路径的图。

图10是表示实施方式1涉及的振动切削条件的图。

图11是表示未对实际速度进行钳制的情况下的振动切削移动的情形的图。

图12是表示在本发明的实施方式1及2中执行实际速度的钳制的顺序的流程图。

图13是表示在实施方式1中对实际速度进行了钳制的情况下的振动切削移动的情形的图。

图14是表示实施方式2涉及的振动切削条件的图。

图15是表示未对实际速度进行钳制的情况下的振动切削移动的情形的图。

图16是表示在实施方式2中对实际速度进行了钳制的情况下的振动切削移动的情形的图。

图17是表示本发明的实施方式3中的数控装置的结构的一个例子的框图。

图18是表示实施方式3涉及的加工程序的一部分的图。

图19是表示在实施方式3中作为参数而按照驱动轴的类别设定钳制速度的例子的图。