[发明专利]散热结构

说明书

本发明提供一种降低电阻的同时能够获得高散热性的散热结构。包括：散热器(2)，具备基体部(6)、以及竖立设置基体部(6)的第一个面(6a)上的多个散热片(7)；第一发热部件(3)，设置在基体部(6)的第一个面(6a)侧，并且与多个散热片(7)中的至少一个散热片(7)相接触；电路基板(4)，与基体部(6)的第一个面(6a)相反一侧的第二个面(6b)相接合，并且与第一发热部件(3)电连接；第二发热部件(5)，设置在电路基板(4)上，并且发热量小于第一发热部件(3)；以及接头(20)，在第一发热部件(3)与第二发热部件(5)之间电连接，其中，接头(20)具备插入有第一发热部件(3)一侧的第一连接端子(21a、21b)的第一插口(22a、22b)、以及插入有第二发热部件(5)一侧的第二连接端子(23)的第二插口(24)。

技术领域

本发明涉及一种散热结构。

背景技术

例如,在作为电子部件等的发热部件的散热结构中,使用散热器(Heat sink)已被普遍地认知(参照专利文献1)。专利文献1的散热结构中,使用了包含基体(Base)部、以及设置在基体部的第一个面上的多个散热片(Fin)的散热器。在与基体部的第一个面相反侧的第二个面上,配置有作为冷却对象的所有的发热部件。发热部件的热量经由基体部传导至散热片后,再由散热片散热至外部。

先行技术文献

专利文献

专利文献1特开2013-110181号公报

在上述使用散热器的散热结构中,虽然为了提高散热性从而在散热片的设置等上下了功夫,然而从散热性的角度来说仍然有进一步改善的余地。例如,在对功率器件(Powerdevice)等的发热量大的发热部件进行冷却时,具有高散热性的散热结构就成为了必要。

另外,在上述专利文献1所记载的散热结构中,多个发热部件、以及对这些多个发热部件进行控制的多个电子部件被配置在同一面侧。这种情况下,就有必要将用于发热部件与电子部件电连接的配线配置在散热器的同一面侧。但是,该结构下,由于配线数量的增加和配线排布的复杂化增加了电阻,从而增大了电力损耗(Loss)。

本发明的一种形态,以提供降低电阻的同时能够获得高散热性的散热结构为目的。

发明内容

本发明的一种形态所涉及的散热结构,其特征在于,包括：散热器，包含：具有相互对向的第一和第二个面的基体部；以及从所述第一个面垂直延伸的至少一个散热片，其中，各个散热片具有：从其前端部向所述所述基体部侧延伸的第一插槽；以及由所述第一插槽分割的第一和第二翅片部；第一发热部件，插入至所述第一插槽，并且与所述第一和第二翅片部中的至少一个相接触；电路基板，与所述第二个面相接合，并且与所述第一发热部件电连接；第二发热部件，位于所述电路基板上，并且发热量小于所述第一发热部件；以及接头，位于所述基体部内，并且从平面上看位于所述一插槽上，将所述第一发热部件与所述第二发热部件之间电连接。

发明效果

根据本发明的一种形态,将第一发热部件配置在基体部的第一个面侧,能够使其与散热片相接触从而有效地进行散热,通过经由接头将该第一发热部件,与配置在第二个面侧的第二发热部件电连接,就能够在降低电阻的同时,能够获得高散热性的散热结构。

附图说明

图1是展示本发明的实施方式所涉及的散热结构的一例断面图。

图2是从第一个面看后图1所示散热结构时的平面图。

图3是图1所示半导体模块放大后断面图。

图4A是设有模塑树脂的半导体模块的断面示意图。

图4B是设有绝缘膜的半导体模块的断面示意图。

图5A是展示接头的连接构造的一例断面图。