[发明专利]散热结构有效

专利信息
申请号: 201480081271.2 申请日: 2014-10-29
公开(公告)号: CN107078106B 公开(公告)日: 2019-12-24
发明(设计)人: 池田康亮;森永雄司;松嵜理 申请(专利权)人: 新电元工业株式会社
主分类号: H01L23/36 分类号: H01L23/36;H01L25/07;H01L25/18;H05K7/20
代理公司: 31204 上海德昭知识产权代理有限公司 代理人: 郁旦蓉
地址: 日本国东京都千*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 散热 结构
【权利要求书】:

1.一种散热结构,其特征在于,包括:

散热器,包含:具有相互对向的第一和第二个面的基体部;以及从所述第一个面垂直延伸的至少一个散热片,其中,各个散热片具有:从其前端部向所述基体部侧延伸的第一插槽;以及由所述第一插槽分割的第一和第二翅片部;

第一发热部件,从位于所述第一和第二翅片部的前端侧的所述第一插槽的插口向所述基体部侧插入至所述第一插槽,并且与所述第一和第二翅片部中的至少一个相接触;

电路基板,位于所述第二个面上,并且与所述第一发热部件电连接;

第二发热部件,位于所述电路基板上,并且发热量小于所述第一发热部件;以及

接头,包含于所述基体部,并且从平面上看位于所述第一插槽上,从而将所述第一发热部件与所述第二发热部件之间电连接,

其中,所述接头具有相互对向的所述第一发热部件侧的面和所述第二发热部件侧的面,

用于使所述第一发热部件与所述接头电连接的第一连接端子插入的第一插口位于所述第一发热部件侧的面,

用于使所述第二发热部件与所述接头电连接的第二连接端子插入的第二插口位于所述第二发热部件侧的面。

2.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于:

其中,所述基体部具有从平面上看位于所述第一插槽上的:用于从所述第二个面将所述接头插入的第二插槽;以及将所述第二插槽和所述第一插槽连结的第一贯穿孔,

所述接头具有相互对向的所述第一发热部件侧的面和所述第二发热部件侧的面,用于使所述第一发热部件与所述接头电连接的第一连接端子插入的第一插口位于所述第一发热部件侧的面,具有用于使所述第二发热部件与所述接头电连接的第二连接端子插入的第二插口位于所述第二发热部件侧的面,在所述第一和第二翅片部的延伸方向上具有突出,并且嵌合所述第一贯穿孔的突起部。

3.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于:

其中,所述基体部具有从平面上看位于所述第一插槽上的:与所述第一插槽连结的,并且用于从所述第一个面将所述接头插入的第三插槽;以及从所述第二个面垂直延伸后与所述第三插槽相连结的第二贯穿孔,

所述接头具有相互对向的所述第一发热部件侧的面和所述第二发热部件侧的面,用于使所述第一发热部件与所述接头电连接的第一连接端子插入的第一插口位于所述第一发热部件侧的面,具有用于使所述第二发热部件与所述接头电连接的第二连接端子插入的第二插口位于所述第二发热部件侧的面,在所述第一和第二翅片部的延伸方向上具有突出,并且嵌合所述第二贯穿孔的突起部。

4.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,进一步包括:

包含于所述基体部的,并且从平面上看位于所述第一插槽上的,分别于所述接头具有同一构造的多个接头。

5.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于:

其中,在所述第一和第二翅片部之间夹入有所述第一发热部件。

6.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于:

其中,第一发热部件包含依次层积的第一基板、第一半导体元件、连接件、第二半导体元件、以及第二基板,

所述第一基板以及所述第二基板分别与所述第一和第二翅片部相接触。

7.根据权利要求6所述的散热结构,其特征在于,进一步包括:

将所述第一基板与所述第二基板的相互对向的面覆盖的保护膜。

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