[发明专利]使用半导体发光器件的显示装置

说明书

讨论了一种使用半导体发光器件的显示装置。在包括多个半导体发光器件的显示装置中，所述多个半导体发光器件中的每一个包括第一导电半导体层、与所述第一导电半导体层交叠的第二导电半导体层、被设置在所述第一导电半导体层和所述第二导电半导体层之间的有源层、被沉积在所述第一导电半导体层上的第一电极以及被沉积在所述第二导电半导体层上的第二电极，其中，所述第一电极朝着邻接半导体发光器件延伸以电连接至所述邻接半导体发光器件。

技术领域

本发明的实施方式涉及显示装置，更具体地讲，涉及一种使用半导体发光器件的显示装置。

背景技术

近年来，在显示技术领域已开发出具有诸如薄外形、柔性等的优异特性的显示装置。相反，目前商业化的主要显示器的代表是液晶显示器(LCD)和有源矩阵有机发光二极管(AMOLED)。

然而，在LCD的情况下存在诸如响应时间普通、难以实现柔性的问题，在AMOLED的情况下存在诸如寿命短、产率普通以及低柔性的缺点。

另一方面，发光二极管(LED)是用于将电流转换成光的熟知的发光器件，并且自1962年使用GaAsP化合物半导体的红色LED与基于GaP:N的绿色LED一起商用起已经作为用于显示图像的光源用在包括信息通信装置的电子装置中。因此，半导体发光器件可用于实现柔性显示器，从而提出解决所述问题的方案。

另外，除此之外，可想出在使用半导体发光器件的柔性显示器中用于进一步简化制造工艺的结构。

发明内容

技术问题

本发明的实施方式的一方面在于提供一种能够进一步简化制造工艺以及提供柔性的显示装置。

本发明的实施方式的另一方面在于提供一种具有新结构的倒装芯片型半导体发光器件。

本发明的实施方式的另一方面在于提供一种能够减少在支撑基板上进行的布线工艺的半导体发光器件。

问题的解决方案

为了实现本发明的实施方式的上述任务，提供了根据本发明的实施方式的一种包括多个半导体发光器件的显示装置，其中，所述多个半导体发光器件中的每一个包括第一导电半导体层、与所述第一导电半导体层交叠的第二导电半导体层、被设置在所述第一导电半导体层和所述第二导电半导体层之间的有源层、被沉积在所述第一导电半导体层上的第一电极以及被沉积在所述第二导电半导体层上的第二电极，其中，所述第一电极朝着邻接半导体发光器件延伸以电连接至所述邻接半导体发光器件。

根据本发明的实施方式，所述多个半导体发光器件还可包括被形成为覆盖所述第一电极的绝缘层。

根据本发明的实施方式，所述绝缘层可包括黑色绝缘体或白色绝缘体。

根据本发明的实施方式，所述多个半导体发光器件可被设置为形成发光器件阵列，并且所述多个半导体发光器件的第一电极可连接以形成沿着所述发光器件阵列的列延伸的第一电极线，所述多个半导体发光器件的第二电极可连接以形成在与所述第一电极线交叉的方向上延伸的第二电极线。

根据本发明的实施方式，所述第一电极线和第二电极线可电连接至所述多个半导体发光器件的驱动单元。

根据本发明的实施方式，所述第一电极线的末端部分可与所述发光器件阵列的一侧相邻设置。

根据本发明的实施方式，所述第一电极线和第二电极线中的任一个可按照弯曲形状形成，使得所述第二电极的末端部分与所述发光器件阵列的所述一侧相邻设置。

根据本发明的实施方式，所述第一电极线可被绝缘层的一个表面覆盖，并且所述第二电极线被形成为覆盖所述绝缘层的另一表面。

根据本发明的实施方式，所述第一电极线可被设置在所述第一导电半导体层的一个表面上。