[发明专利]使用半导体发光器件的显示装置有效
申请号: | 201480080371.3 | 申请日: | 2014-10-24 |
公开(公告)号: | CN106663721B | 公开(公告)日: | 2020-03-06 |
发明(设计)人: | 李炳俊 | 申请(专利权)人: | LG电子株式会社 |
主分类号: | H01L33/36 | 分类号: | H01L33/36 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;刘久亮 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 使用 半导体 发光 器件 显示装置 | ||
1.一种包括多个半导体发光器件的显示装置,其中,所述多个半导体发光器件中的每一个包括:
n型半导体层;
p型半导体层,该p型半导体层与所述n型半导体层交叠;
有源层,该有源层被设置在所述n型半导体层和所述p型半导体层之间;
n型电极,该n型电极被沉积在所述n型半导体层上;以及
p型电极,该p型电极被沉积在所述p型半导体层上,
其中,所述n型电极被形成为朝着邻接半导体发光器件延伸以电连接至所述邻接半导体发光器件的电极线,
其中,形成所述n型电极的所述电极线将沿着列方向设置的多个半导体发光器件电连接,
其中,沿着列方向设置的所述多个半导体发光器件共享被形成为所述电极线的所述n型电极,
其中,所述多个半导体发光器件通过粘合层联接至支撑基板,
其中,所述显示装置还包括用于使得邻接发光器件阵列能够彼此电连接的连接部分,所述连接部分形成在所述支撑基板上,
其中,所述连接部分包括导电粘合层和金属焊盘,
其中,所述金属焊盘被设置在所述支撑基板的一个表面上,并且被形成为沿着所述显示装置的厚度方向分别与所述邻接发光器件阵列的第一电极交叠,并且
其中,所述导电粘合层被形成为将所述邻接发光器件阵列的所述第一电极电连接至所述金属焊盘。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述多个半导体发光器件还包括被形成为覆盖所述n型电极的绝缘层。
3.根据权利要求2所述的显示装置,其中,所述绝缘层包括黑色绝缘体或白色绝缘体。
4.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述多个半导体发光器件被设置为形成发光器件阵列,并且
所述多个半导体发光器件的n型电极连接以形成沿着所述发光器件阵列的列延伸的第一电极线,所述多个半导体发光器件的p型电极连接以形成在与所述第一电极线交叉的方向上延伸的第二电极线。
5.根据权利要求4所述的显示装置,其中,所述第一电极线和所述第二电极线电连接至所述多个半导体发光器件的驱动单元。
6.根据权利要求5所述的显示装置,其中,所述第一电极线的末端部分与所述发光器件阵列的一侧相邻设置。
7.根据权利要求6所述的显示装置,其中,所述第一电极线和所述第二电极线中的任一个按照弯曲形状形成,使得所述p型电极的末端部分与所述发光器件阵列的所述一侧相邻设置。
8.根据权利要求4所述的显示装置,其中,所述第一电极线被绝缘层的一个表面覆盖,并且
所述第二电极线被形成为覆盖所述绝缘层的另一表面。
9.根据权利要求4所述的显示装置,其中,所述第一电极线被设置在所述n型半导体层的一个表面上。
10.根据权利要求1所述的显示装置,其中,电极焊盘被设置在所述p型电极与所述p型半导体层之间。
11.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述n型电极和所述p型电极中的至少一个是透明电极。
12.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述支撑基板由柔性材料形成。
13.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述多个半导体发光器件被设置为形成多个发光器件阵列。
14.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述多个半导体发光器件的n型电极形成第一电极线,所述多个半导体发光器件的p型电极形成第二电极线,并且所述第二电极线被设置在所述支撑基板上。
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