[发明专利]树脂组合物、导热性固化物、硅化合物、硅烷偶联剂组合物和负载体

说明书

技术领域

本发明涉及树脂组合物、使该树脂组合物固化而得到的导热性固化物、 具有特定结构的新型硅化合物、含有该硅化合物的硅烷偶联剂组合物和负载 有该硅烷偶联剂组合物的负载体。

背景技术

近年来，伴随着电子设备、电子仪器的高速化和高功能化，半导体元件、 功率晶体管等电子部件有高集成化且高密度化的倾向。然而，使电子部件高 集成化和高密度化时，存在消耗电力增大，放热量增加这样的问题。在电子 部件内部中产生的热有时引起电子部件的劣化、错误动作等不良情况。

作为抑制这样的不良情况的方法，有各种报道。例如，作为从电子部件 除去热的方法，已知有使用以冷却风扇为代表的冷却用部件强制地进行空气 冷却的方法。另外，已知有：涂布硅脂进行散热的方法；使用导热性片使热 从电子部件传递至冷却用部件的方法。

作为使热从电子部件效率良好地传递至冷却用部件的方法中使用的导 热性片，报道了各种物质。例如，专利文献1中公开了，使用含有环氧树脂、 固化剂、填料、表面处理剂和溶剂的树脂组合物形成的导热性环氧树脂片材。 另外，专利文献2中公开了，含有硅系共聚物和导热性填料的导热片、以及 作为导热性填料优选氮化铝、氧化铝和氮化硼。进而，专利文献2中公开了， 含有硅烷偶联剂时，导热性填料的分散性、硅系共聚物与导热性填料的密合 性提高。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-007039号公报

专利文献2：日本特开2010-229269号公报

发明内容

发明要解决的问题

作为用于使热从电子部件效率良好地传递至冷却用部件的导热性片，使 用片状的导热性固化物时，要求该导热性固化物具有高导热性。以往，为了 提高导热性固化物的导热性，对于填料的种类、其含量进行了研究，但无法 得到具有所期望的导热性的导热性固化物。因此，期望开发出能够有效地提 高导热性固化物的导热性的添加剂等。

用于解决问题的方案

本发明人等反复研究，结果发现：使含有负载有硅烷偶联剂组合物的负 载体的树脂组合物固化而得到的固化物显示出特别优异的导热性，所述硅烷 偶联剂组合物含有具有特定结构的硅化合物，从而完成了本发明。

即，本发明提供如下树脂组合物：含有负载有硅烷偶联剂组合物的负载 体，前述硅烷偶联剂组合物含有下述通式(1)所示的硅化合物。进而，本 发明提供使该树脂组合物固化而得到的导热性固化物。

(前述通式(1)中，R¹分别独立地表示碳原子数1～3的直链或支链状的 烷基，A¹表示单键或碳原子数1～4的烷二基，Y表示氢原子、碳原子数1～12 的直链或支链状的烷基、碳原子数1～12的直链或支链状的氧基烷基、二甲基 氨基、二乙基氨基或乙基甲基氨基。X表示下述式(X-1)～(X-6)中的任 一者所示的基团，X是下述式(X-1)所示基团的情况下的Z为-NHCO-，X是 下述式(X-2)～(X-6)中的任一者所示基团的情况下的Z为单键或-NHCO-)

另外，本发明提供：下述通式(2)所示的硅化合物；含有该硅化合物 的硅烷偶联剂组合物；和负载有该硅烷偶联剂组合物的负载体。

(前述通式(2)中，R¹分别独立地表示碳原子数1～3的直链或支链状的 烷基，A²表示碳原子数1～4的烷二基，X表示下述式(X-1)～(X-6)中的任 一者所示的基团，Y表示氢原子、碳原子数1～12的直链或支链状的烷基、碳 原子数1～12的直链或支链状的氧基烷基、二甲基氨基、二乙基氨基或乙基甲 基氨基)。

发明的效果