[发明专利]树脂组合物、导热性固化物、硅化合物、硅烷偶联剂组合物和负载体在审
申请号: | 201480066236.3 | 申请日: | 2014-11-27 |
公开(公告)号: | CN105793361A | 公开(公告)日: | 2016-07-20 |
发明(设计)人: | 野田和幸;高畑義德 | 申请(专利权)人: | 株式会社ADEKA |
主分类号: | C08L101/00 | 分类号: | C08L101/00;C07F7/18;C08K9/06 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 树脂 组合 导热性 固化 化合物 硅烷偶联剂 载体 | ||
1.一种树脂组合物,其含有:负载有硅烷偶联剂组合物的负载体,
所述硅烷偶联剂组合物含有下述通式(1)所示的硅化合物,
所述通式(1)中,R1分别独立地表示碳原子数1~3的直链或支链状的烷 基,A1表示单键或碳原子数1~4的烷二基,Y表示氢原子、碳原子数1~12的 直链或支链状的烷基、碳原子数1~12的直链或支链状的氧基烷基、二甲基氨 基、二乙基氨基或乙基甲基氨基,X表示下述式(X-1)~(X-6)中的任一 者所示的基团,X是下述式(X-1)所示基团的情况下的Z为-NHCO-,X是下 述式(X-2)~(X-6)中的任一者所示基团的情况下的Z为单键或-NHCO-,
2.一种导热性固化物,其是使权利要求1所述的树脂组合物固化而得到 的。
3.一种下述通式(2)所示的硅化合物,
所述通式(2)中,R1分别独立地表示碳原子数1~3的直链或支链状的烷 基,A2表示碳原子数1~4的烷二基,X表示下述式(X-1)~(X-6)中的任一 者所示的基团,Y表示氢原子、碳原子数1~12的直链或支链状的烷基、碳原 子数1~12的直链或支链状的氧基烷基、二甲基氨基、二乙基氨基或乙基甲基 氨基,
4.一种硅烷偶联剂组合物,其含有权利要求3所述的硅化合物。
5.一种负载体,其负载有权利要求4所述的硅烷偶联剂组合物。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社ADEKA,未经株式会社ADEKA许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201480066236.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:导电组合物及由其制成的层
- 下一篇:硅酸酯树脂及其制备方法