[发明专利]用于较小晶片及晶片片段的晶片载具

说明书

本文描述的实施方式涉及一种用于固定及传送基板的设备及方法。其中设置有一或更多个静电夹持电极的基板载具静电地将基板耦接至该载具。视情况地，也可将掩模静电地耦接至载具，且该掩模可设置于未由基板占据的载具的一区域之上。在一实施方式中，提供多个电极组件，以使得第一电极组件将基板夹持至载具，且第二电极组件将掩模夹持至该载具。在另一实施方式中，在载具中形成凹穴，且电极组件在该凹穴内提供夹持能力。

背景

领域

本文描述的实施方式一般涉及基板载具，该基板载具中设置有经配置用于传送及固定基板的静电夹盘。更特定言之，本文描述的实施方式涉及用于较小晶片及晶片片段的晶片载具。

相关技术的描述

半导体处理设备一般而言经设计用于在单一尺寸基板上执行工艺。机器人刀刃反复地将载具(该载具上设置有基板)移入及移出处理腔室。载具及机器人刀刃的大小经特定地调整以容纳单一尺寸基板，以在将基板传送且定位于腔室内期间改良基板传送特征，及防止对基板的损害。然而，已为较大基板尺寸开发的某些技术并不适用于较小的基板尺寸。此外，厚度低至100μm的越来越薄的基板用于微电子制造中。因此，由于处理设备不可用且该处理设备经设置以容纳小或薄的基板，所以可能难以在小或薄的基板上执行某些工艺。此外，基板的处理片或部分在产品开发或工艺调整期间可能是有利的，然而，当前的传送设备及技术通常无法足以传送基板片。

因此，在此项技术中需要一种用于传送多种尺寸及厚度的基板的改良的基板载具。

概述

本文描述的实施方式涉及用于支撑基板的设备及方法。该设备可为基板载具的形式，该基板载具中设置有一或更多个静电夹持电极。基板载具经配置以将基板静电地耦接至载具。视需要，基板载具可经配置以将掩模静电地耦接至载具，该掩模设置于未由基板占据的载具的一区域之上。在一实施方式中，提供多个电极组件，以使得第一电极组件将基板夹持至载具，及第二电极组件将掩模夹持至载具。在另一实施方式中，在载具中形成基板接收凹穴，且电极组件在该凹穴内提供夹持能力。

在一实施方式中，提供一种支撑基板的方法。该方法包含将基板定位于载具上。载具具有设置于该载具的主体内的静电夹持电极。主体具有顶表面，该顶表面经配置以支撑基板。掩模定位于载具的顶表面之上以限制该基板。激励静电夹持电极且将基板及掩模静电地夹持至载具。

在另一实施方式中，提供一种用于支撑基板的方法。该方法包含将基板定位于载具上。该载具具有设置于该载具的主体内的第一静电夹持电极及第二静电夹持电极。载具的顶表面经配置以支撑基板。第一静电夹持电极经激励以将基板固定至载具。掩模围绕基板定位于载具的顶表面之上。第二静电夹持电极经激励以将掩模固定至载具。

在又一实施方式中，提供用于支撑基板的设备。该设备包含载具，该载具具有主体及经配置以支撑基板的顶表面。一或更多个静电夹持电极设置于载具主体内。也提供掩模。掩模经配置以环绕及暴露载具的顶表面的一或更多个选择的区域。通过将功率施加至一或更多个静电夹持电极，掩模能够静电地耦接至载具的顶表面。所述顶表面的第一区域设置于所述顶表面的第二区域之下。

附图简要说明

因此，以可详细了解上文所述的本公开内容的特征的方式，对以上简短总结的本公开内容的更详细的描述可参阅实施方式获得，所述实施方式中的一些实施方式在附图中图示。然而，应注意，附图仅图示本公开内容的典型实施方式，且因为本公开内容承认其他同等有效的实施方式，所以所述附图并不欲视为本公开内容的范围的限制。

图1图示根据本文公开的一个实施方式的静电夹盘的分解图。

图2A图示根据本文公开的一个实施方式的具有设置于载具上的电极组件的该载具的平面图。