[发明专利]光源模块及具备其的背光单元在审
申请号: | 201480065296.3 | 申请日: | 2014-09-30 |
公开(公告)号: | CN105765451A | 公开(公告)日: | 2016-07-13 |
发明(设计)人: | 李允燮 | 申请(专利权)人: | 首尔半导体(株) |
主分类号: | G02F1/13357 | 分类号: | G02F1/13357;G02F1/1335 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 刘灿强 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光源 模块 具备 背光 单元 | ||
技术领域
本发明涉及光源模块及具备其的背光单元,特别是涉及一种不仅能够体现轻薄化及提高外观品质,而且光效率优秀的光源模块及具备其的背光单元。
背景技术
普通的背光单元被广泛用于向液晶显示装置提供光的显示装置或面照明装置。
液晶显示装置具备的背光单元根据发光元件的位置而分为直下式或侧光式。
直下式随着液晶显示装置的尺寸大型化到20英寸以上而开始被重点开发,其在扩散板的下部面配置多个光源,直接向液晶显示面板的前面照射光线。这种直下式的背光单元与侧光式相比,光的利用效率高,因而主要用于要求高辉度的大屏幕液晶显示装置。
侧光式主要应用于诸如便携式电脑及台式电脑显示器的尺寸较小的液晶显示装置,具有光线的均匀性好、寿命长、有利于液晶显示装置的超薄化的优点。
最近,就侧光式的背光单元提出了一种有利于低耗电及轻薄化的发光二极管封装件贴装于基板上,配备于背光单元的内侧面的结构。
但是,随着使用者逐渐要求轻薄化,具备发光二极管封装件的侧光式的背光单元,在基于发光二极管封装化的背光单元轻薄化方面存在局限,由于基于所述发光二极管封装化的散热特性低下,在使用高效率的发光二极管芯片方面存在困难。
发明内容
解决的技术问题
本发明涉及光源模块及具备其的背光单元,其目的在于,在导光板中还包括能够容纳发光二极管芯片的容纳部,从而提高背光单元的轻薄化和光效率。
本发明涉及光源模块及具备其的背光单元,其目的在于,形成发光二极管芯片的出射面并与其相向地形成导光板的入射面,从而提高光效率。
技术方案
本发明一个实施例的光源模块包括:发光二极管芯片,其通过底面与基板电气连接;波长变换部,其在所述发光二极管芯片上形成;反射部,其在所述发光二极管芯片上形成,所述反射部使所述波长变换部的至少一个面露出而形成释放发光二极管芯片的光的出射面。
本发明实施例的光源模块排列有多个所述发光二极管芯片。
本发明实施例的光源模块借助于倒装芯片焊接或SMT(SurfaceMountTechology,表面贴装技术)而贴装于所述基板。
就本发明实施例的光源模块而言,所述发光二极管芯片包括:以第1导电型掺杂的第1半导体层;在所述第1半导体层下方形成的活性层;以第2导电型掺杂并在所述活性层下方形成的第2半导体层;与所述第1半导体层电气连接的第1电极;与所述第2半导体层电气连接的第2电极;与所述第1电极电气连接的第1电极焊盘;及与所述第2电极电气连接的第2电极焊盘,通过所述第1电极焊盘及所述第2电极焊盘而与所述基板电气连接。
本发明另一实施例的光源模块包括发光模块,所述发光模块包括:包括波长变换部并向一个方向排列的多个发光二极管芯片;及在所述发光二极管芯片上形成的反射部,所述多个发光二极管芯片通过下面而与基板电气连接,所述反射部使所述发光模块的至少一个面露出而形成释放发光模块的光的出射面。
就本发明另一实施例的光源模块而言,所述发光模块以长方体型构成,所述发光二极管芯片沿所述发光模块的长轴方向至少排列两个以上。
就本发明另一实施例的光源模块而言,所述发光二极管芯片沿所述发光模块的短轴方向至少排列一个以上。
本发明另一实施例的背光单元包括:导光板;及光源模块,位于所述导光板的至少一侧并释放光,所述光源模块包括:发光二极管芯片,其通过底面而与基板电气连接;波长变换部,其形成在所述发光二极管芯片上;反射部,形成在所述发光二极管芯片上,所述反射部使所述波长变换部的至少一个面露出而形成释放发光二极管芯片的光的出射面。
就本发明实施例的背光单元而言,所述导光板包括容纳所述光源模块的容纳部;所述容纳部包括与所述光源模块的所述出射面相向的入射面。
就本发明实施例的背光单元而言,所述容纳部配备于所述导光板的至少一角。
就本发明实施例的背光单元而言,所述反射部把相互相接的至少两个面形成为出射面,所述容纳部包括与所述两个出射面相向的至少两个入射面。
就本发明实施例的背光单元而言,所述容纳部配备于所述导光板的至少一条边。
就本发明实施例的背光单元而言,所述反射部把相互相接的至少三个面形成为出射面,所述容纳部包括与所述三个出射面相向的至少三个入射面。
就本发明实施例的背光单元而言,以排列多个所述发光二极管芯片来形成。
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