[发明专利]光源模块及具备其的背光单元

权利要求书

1.一种光源模块，其中，包括：

发光二极管芯片，其通过底面与基板电气连接；

波长变换部，其在所述发光二极管芯片上形成；

反射部，其在所述发光二极管芯片上形成，

所述反射部使所述波长变换部的至少一个面露出而形成释放发光二极管芯片的光的出射面。

2.根据权利要求1所述的光源模块，其中，

所述光源模块排列有多个所述发光二极管芯片。

3.根据权利要求1所述的光源模块，其中，

所述发光二极管芯片借助于倒装芯片焊接或SMT(SurfaceMountTechology，表面贴装技术)而贴装于所述基板。

4.根据权利要求1所述的光源模块，其中，

所述发光二极管芯片包括：

以第1导电型掺杂的第1半导体层；

在所述第1半导体层下方形成的活性层；

以第2导电型掺杂并在所述活性层下方形成的第2半导体层；

与所述第1半导体层电气连接的第1电极；

与所述第2半导体层电气连接的第2电极；

与所述第1电极电气连接的第1电极焊盘；及

与所述第2电极电气连接的第2电极焊盘，

通过所述第1电极焊盘及所述第2电极焊盘而与所述基板电气连接。

5.一种光源模块，其中，

包括发光模块，所述发光模块包括：包括波长变换部并向一个方向排列的多个发光二极管芯片；及

在所述发光二极管芯片上形成的反射部，

所述多个发光二极管芯片通过底面而与基板电气连接，

所述反射部使所述发光模块的至少一个面露出而形成释放发光模块的光的出射面。

6.根据权利要求5所述的光源模块，其中，

所述发光模块以长方体型构成，所述发光二极管芯片沿所述发光模块的长轴方向至少排列两个以上。

7.根据权利要求5所述的光源模块，其中，

所述发光二极管芯片沿所述发光模块的短轴方向至少排列一个以上。

8.一种背光单元，其中，包括：

导光板；及

光源模块，位于所述导光板的至少一侧并释放光，

所述光源模块包括：发光二极管芯片，其通过底面而与基板电气连接；波长变换部，其形成在所述发光二极管芯片上；反射部，其形成在所述发光二极管芯片上，

所述反射部使所述波长变换部的至少一个面露出而形成释放发光二极管芯片的光的出射面。

9.根据权利要求8所述的背光单元，其中，

所述导光板包括容纳所述光源模块的容纳部；

所述容纳部包括与所述光源模块的所述出射面相向的入射面。

10.根据权利要求8所述的背光单元，其中，

所述容纳部配备于所述导光板的至少一角。

11.根据权利要求10所述的背光单元，其中，

所述反射部把相互相接的至少两个面形成为出射面，

所述容纳部包括与所述两个出射面相向的至少两个入射面。

12.根据权利要求8所述的背光单元，其中，

所述容纳部配备于所述导光板的至少一条边。

13.根据权利要求12所述的背光单元，其中，

所述反射部把相互相接的至少三个面形成为出射面，

所述容纳部包括与所述三个出射面相向的至少三个入射面。

14.根据权利要求8所述的背光单元，其中，

所述光源模块排列有多个所述发光二极管芯片。

15.根据权利要求8所述的背光单元，其中，

所述发光二极管芯片借助于倒装芯片焊接或SMT(SurfaceMountTechology，表面贴装技术)贴装于所述基板。