[发明专利]粘接膜以及柔性金属层叠板

说明书

本发明提供一种由聚酰亚胺膜和含氟树脂层直接层叠而成、抑制了相当于高温下的焊锡回流的气氛下的膨胀(发泡)的发生的粘接膜以及柔性金属层叠板。本发明的粘接膜通过在聚酰亚胺膜的单面或两面上直接层叠含有含氟共聚物(A)的含氟树脂层而构成，上述含氟共聚物(A)的熔点在280℃以上且在320℃以下，能够熔融成形，具有选自含羰基的基团、羟基、环氧基、以及异氰酸酯基的至少1种官能团，上述含氟树脂层的厚度为1～20μm。

技术领域

本发明涉及粘接膜以及柔性金属层叠板。

背景技术

近年，伴随着电子制品的轻量化、小型化、高密度化，各种印刷基板的需要正在增长。其中，尤其对柔性金属层叠板(也称为柔性印刷电路板(FPC)等。)的需要在增长。柔性金属层叠板具有在绝缘性膜上形成由金属箔构成的回路的结构。

柔性金属层叠板通常通过将由绝缘材料形成的具有柔软性的绝缘性膜作为基板，在该基板的表面上藉由粘接材料通过加热·压接来贴合金属箔的方法来制造。作为绝缘性膜，优选使用聚酰亚胺膜等。作为粘接材料，通常使用环氧类、丙烯酸类等热固化性粘接剂。

热固化性粘接剂有能够在较低的温度下进行粘接的优点。但是，今后随着耐热性、弯曲性、电可靠性这样的特性要求变得严格，认为使用热固化性粘接剂的FPC难以应对。

作为不使用热固化性粘接剂的FPC，提出了直接在绝缘性膜上贴合金属箔的FPC、或将热塑性聚酰亚胺用于粘接层的FPC(专利文献1)。

此外，提出了藉由以具有酸酐基的含氟共聚物构成的电绝缘体层来层叠聚酰亚胺树脂等增强体层和铜箔等导电体层而制成的柔性印刷配线用层叠体(专利文献2)。上述含氟共聚物具有粘接性，电绝缘体层作为粘接层起作用。此外，上述含氟共聚物是电特性优良的含氟树脂，与使用热塑性聚酰亚胺的情况相比，通过将其用于与导电体层(金属箔)接触的层可得到优良的电可靠性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2013-67810号公报

专利文献2：国际公开第2006/067970号

发明内容

发明所要解决的技术问题

在印刷基板的表面安装电子器件、配线器件等器件时，进行焊锡回流工序。焊锡回流工序是在印刷基板上印刷焊锡膏，在其上载放器件后加热、熔解焊锡的工序。

根据本发明人的研究，专利文献2中记载的将含有含氟共聚物的含氟树脂层直接层叠于聚酰亚胺膜的单面或两面而得的层叠体在暴露于相当于高温下的焊锡回流的气氛中时，有时在含氟树脂层上由于热量而产生膨胀(发泡)。尤其在该层叠体的氟树脂层上实施了金属层的配线形成的情况下，以安装为目的在高温下按压烙铁的工序中，在将烙铁按压在配线上时，会产生氟树脂层的膨胀或配线从氟树脂层脱落的问题。

本发明是鉴于上述情况而完成的发明，其目的在于提供由聚酰亚胺膜和含氟树脂层直接层叠而成、可抑制相当于高温下的焊锡回流的气氛下的膨胀(发泡)的发生、进而可耐受高温下的烙铁的粘接膜以及柔性金属层叠板。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明具有以下形态。

[1]一种粘接膜，其在聚酰亚胺膜的单面或两面上直接层叠含有含氟共聚物(A)的含氟树脂层而构成，

上述含氟共聚物(A)的熔点在280℃以上且在320℃以下，能够熔融成形，具有选自含羰基的基团、羟基、环氧基、以及异氰酸酯基的至少1种官能团，

上述含氟树脂层的厚度为1～20μm。