[发明专利]粘接膜以及柔性金属层叠板有效

专利信息
申请号: 201480065000.8 申请日: 2014-11-28
公开(公告)号: CN105793373B 公开(公告)日: 2019-06-14
发明(设计)人: 细田朋也;西荣一;佐佐木徹;松冈康彦;笠井渉 申请(专利权)人: AGC株式会社
主分类号: C09J7/25 分类号: C09J7/25;C09J7/30;B32B15/08;B32B15/082;B32B27/30;B32B27/34;C08F214/18;C09J127/12;C09J127/18;H05K1/03;H05K3/38
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 胡烨;张佳鑫
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 粘接膜 以及 柔性 金属 层叠
【权利要求书】:

1.一种粘接膜,其特征在于,在聚酰亚胺膜的两面上直接层叠含有含氟共聚物(A)的含氟树脂层而构成,

所述含氟共聚物(A)的熔点在280℃以上且在320℃以下,能够熔融成形,具有选自含羰基的基团、羟基、环氧基、以及异氰酸酯基的至少1种官能团,

所述含氟树脂层的厚度为6~15μm。

2.如权利要求1所述的粘接膜,其特征在于,所述含氟共聚物(A)作为所述官能团至少具有含羰基的基团,该含羰基的基团为选自在烃基的碳原子间具有羰基的基团、碳酸酯基、羧基、酰卤基、烷氧基羰基、以及酸酐残基的至少1种。

3.如权利要求1或2所述的粘接膜,其特征在于,所述含氟共聚物(A)含有基于四氟乙烯的构成单元(a1)、和基于具有酸酐残基和聚合性不饱和键的环状烃单体的构成单元(a2)、和基于除四氟乙烯外的含氟单体的构成单元(a3)。

4.如权利要求1所述的粘接膜,其特征在于,相对于所述含氟共聚物(A)的主链碳数1×106个,所述官能团的含量为10~60000个。

5.如权利要求1所述的粘接膜,其特征在于,所述含氟树脂层的厚度为3~15μm。

6.如权利要求1所述的粘接膜,其特征在于,所述聚酰亚胺膜的厚度为3~50μm。

7.如权利要求1所述的粘接膜,其特征在于,所述含氟共聚物(A)在372℃、49N荷重下的熔融流动速度为0.5~15g/10分钟,在370℃以上进行加热处理后的含氟共聚物(A)的熔融流动速度比加热处理前的所述含氟共聚物(A)的熔融流动速度小。

8.如权利要求1所述的粘接膜,其特征在于,整体的厚度为5~75μm。

9.如权利要求1所述的粘接膜,其特征在于,所述聚酰亚胺膜的厚度为含氟树脂层的厚度的1.66倍以上8.3倍以下。

10.一种柔性金属层叠板,其特征在于,具备权利要求1~9中任一项所述的粘接膜、和直接层叠在所述粘接膜的含氟树脂层上的金属箔。

11.一种粘接膜的制造方法,其特征在于,将权利要求1~9中任一项所述的粘接膜在370℃以上进行加热处理。

12.一种柔性金属层叠板的制造方法,其特征在于,将权利要求10所述的柔性金属层叠板在370℃以上进行加热处理。

13.一种柔性印刷基板,其特征在于,具备对权利要求10所述的柔性金属层叠板的金属箔进行蚀刻而形成的图案电路。

14.一种柔性印刷基板,其为包括对权利要求10所述的柔性金属层叠板的金属箔进行蚀刻而形成的微带线路的微带线,对该微带线实施下述[a]、[b]的状态调整后,在温度20~25℃、湿度40~60%RH的条件下测定的实施下述[a]的状态调整后的传输损失[a]和实施下述[b]的状态调整后的传输损失[b]满足([b]-[a])<0.004dB/mm,

[a]:在温度105℃下烧成48小时

[b]:在温度105℃下烧成24小时后,在温度60℃、湿度90%RH的条件下保管24小时。

15.权利要求13或14所述的柔性印刷基板的制造方法,其特征在于,包括在图案电路上使用烙铁进行锡焊的工序。

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