[发明专利]加热元件及用于制造该加热元件方法

权利要求书

1.一种用于制造加热元件的方法，包括在粘合膜的至少一个表面上形成具有10微米或小于10微米的线高度的导电加热图案，

其中，在所述粘合膜的至少一个表面上形成具有10微米或小于10微米的线高度的所述导电加热图案的操作包括：在所述粘合膜的至少一个表面上热接合具有10微米或小于10微米的厚度的独立式金属膜；以及通过使所述独立式金属膜图案化来形成所述导电加热图案，

其中，在所述粘合膜的至少一个表面上热接合具有10微米或小于10微米的厚度的所述独立式金属膜的操作包括：使用电镀方法在金属层上形成金属电镀层；使形成有所述金属电镀层的所述金属层与所述粘合膜层压，使得所述金属电镀层与所述粘合膜接触；以及从所述金属电镀层移除所述金属层，

其中，所述独立式金属膜与所述粘合膜分离地形成。

2.如权利要求1所述的用于制造加热元件的方法，其中，在所述金属电镀层上形成蚀刻保护层图案之后，通过移除未被所述蚀刻保护层图案覆盖的所述金属电镀层，来执行使所述独立式金属膜图案化的操作。

3.如权利要求1所述的用于制造加热元件的方法，进一步包括：在所述层压之前，在所述粘合膜上或在所述金属电镀层上形成底涂层或粘性层。

4.如权利要求1所述的用于制造加热元件的方法，进一步包括：将第一保护膜粘附至所述粘合膜的形成有所述导电加热图案的所述表面；以及将第二保护膜粘附至与所述粘合膜的形成有所述导电加热图案的所述表面相对的表面。

5.如权利要求1所述的用于制造加热元件的方法，进一步包括：在所述粘合膜的形成有所述导电加热图案的所述表面上层压第一透明基板；以及在与所述粘合膜的形成有所述导电加热图案的所述表面相对的表面上层压第二透明基板。

6.如权利要求1所述的用于制造加热元件的方法，其中，在[所述粘合膜的玻璃转化温度(Tg)-10℃]或更大的温度下使用通过加热轧辊的层压工艺来执行所述层压。

7.如权利要求1所述的用于制造加热元件的方法，进一步包括：在所述导电加热图案的两端处形成汇流条；以及形成连接至所述汇流条的电力单元。

8.一种加热元件，包括：

粘合膜；以及

导电加热图案，设置在所述粘合膜的至少一个表面上且具有10微米或小于10微米的线高度，

其中，所述加热元件通过权利要求1-7任一项所述的方法进行制造。

9.一种加热元件，包括：

粘合膜；

导电加热图案，设置在所述粘合膜的至少一个表面上且具有10微米或小于10微米的线高度；以及

保护膜，设置在所述粘合膜的设置有所述导电加热图案的所述表面以及与所述粘合膜的设置有所述导电加热图案的所述表面相对的表面中的至少一个表面上，

其中，所述加热元件通过权利要求1-7任一项所述的方法进行制造。

10.一种加热元件，包括：

粘合膜；

导电加热图案，设置在所述粘合膜的至少一个表面上且具有10微米或小于10微米的线高度；

第一透明基板，设置在所述粘合膜的设置有所述导电加热图案的所述表面上；以及

第二透明基板，设置在与所述粘合膜的设置有所述导电加热图案的所述表面相对的表面上，

其中，所述加热元件通过权利要求1-7任一项所述的方法进行制造。

11.如权利要求8至10中任一项所述的加热元件，进一步包括设置在所述粘合膜的设置有所述导电加热图案的所述表面上的额外的粘合膜。

12.如权利要求8至10中任一项所述的加热元件，其中，所述粘合膜的厚度为190微米至2000微米。