[发明专利]倒角加工装置及无切口晶圆的制造方法

权利要求书

1.一种倒角加工装置，其特征在于，

由倒角加工部、清洗部及倒角形状测定部构成，该倒角加工部利用磨石来磨削晶圆的外周而去除切口，该清洗部进行倒角加工后的晶圆的清洗和干燥，该倒角形状测定部进行清洗和干燥后的晶圆的倒角形状的测定；

其中，在所述倒角加工部、所述清洗部及所述倒角形状测定部，分别具备旋转台和控制装置，该旋转台旋转自如地保持所述晶圆，该控制装置控制所述旋转台与该旋转台所保持的所述晶圆的旋转位置；所述旋转台具有基准位置，并保持相对于该基准位置的所述晶圆的旋转开始时的旋转位置在所有的旋转台上都是相同的旋转位置，该基准位置为旋转开始时的旋转位置的基准，所述控制装置进行控制，以使所述晶圆的旋转开始时的旋转位置与旋转结束时的旋转位置总是位于特定的位置。

2.根据权利要求1所述的倒角加工装置，其特征在于，具备控制装置，该控制装置使各个所述旋转台的旋转开始时的旋转位置与旋转结束时的旋转位置，相对于所述特定的位置，在±0.05度以内。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的倒角加工装置，其特征在于，作为所述控制装置，在所述旋转台上具备能控制所述旋转位置的伺服马达，该伺服马达装有能检测所述旋转位置的旋转编码器。

4.一种无切口晶圆的制造方法，其特征在于，

在相对于规定的晶体取向刻有切口的晶圆的背面上，将切口作为基准在规定的位置上利用激光制标来刻记晶体取向记号后，接下来通过倒角加工来去除切口；

针对进行所述倒角加工时的倒角加工阶段、清洗阶段及倒角形状测定阶段，该倒角加工阶段利用磨石来磨削以所述切口为基准对准后的所述晶圆的外周而去除切口，该清洗阶段对去除所述切口后的晶圆进行清洗和干燥，该倒角形状测定阶段测定所述晶圆的倒角形状，在上述各阶段的处理中，

在旋转自如地保持所述晶圆的旋转台上，保持相对于基准位置的所述晶圆的旋转开始时的旋转位置在所有的旋转台上都是相同的旋转位置，该基准位置为旋转开始时的旋转位置的基准，且进行控制，以使由该旋转台保持的所述晶圆的旋转开始时的旋转位置与旋转结束时的旋转位置总是位于特定的位置，以此方式来进行处理。

5.根据权利要求4所述的无切口晶圆的制造方法，其特征在于，将所述旋转台的旋转开始时的旋转位置与旋转结束时的旋转位置，以相对于所述特定的位置在±0.05度以内的精度进行控制。

6.根据权利要求4或权利要求5所述的无切口晶圆的制造方法，其特征在于，在所述旋转台上设置能控制所述旋转位置的伺服马达，该伺服马达装有能检测所述旋转位置的旋转编码器。