[发明专利]双面带有隔片的密封用片、以及半导体装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及双面带有隔片的密封用片、以及半导体装置的制造方法。

背景技术

以往，作为半导体装置的制造方法，已知有在将固定于基板等上的1个或多个半导体芯片用密封树脂密封后、将密封体切割为半导体装置单元的封装件的方法。作为此种密封树脂，例如已知有由热固性树脂构成的密封用片(例如参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-19714号公报

发明内容

发明所要解决的问题

如上所述的密封用片通常在使用前将两面以隔片覆盖。此外，在使用时，有时被利用吸附夹头经由隔片抬起、搬送。另外，有时在被夹隔层叠于一个面的隔片利用吸附夹头抬起的状态下，将另一个面的隔片剥离。然而，在抬起时、搬送时、另一个面的隔片的剥离时等时候，密封用片有可能会从吸附夹头落下。

本发明是鉴于上述的问题而完成的，其目的在于，提供在借助吸附夹头的抬起时能够防止密封用片从吸附夹头落下的双面带有隔片的密封用片、以及使用了该双面带有隔片的密封用片的半导体装置的制造方法。

用于解决问题的方法

本申请发明人等发现，通过采用下述的构成，可以解决所述的问题，从而完成了本发明。

即，本发明是一种双面带有隔片的密封用片，其特征在于，具备：

密封用片、

层叠于所述密封用片的一个面的厚50μm以上的隔片A、和

层叠于所述密封用片的另一个面的隔片B。

本发明人等对密封用片从吸附夹头落下的原因进行了深入研究。其结果是查明，当隔片弯曲时，就会在吸附夹头与隔片之间出现间隙，由于该原因而使密封用片从吸附夹头落下。

根据本发明的双面带有隔片的密封用片，在密封用片的一个面，层叠有厚50μm以上的隔片A。隔片A的厚度为50μm以上，较厚而难以弯曲。所以，如果经由隔片A利用吸附夹头将密封用片抬起，则可以防止密封用片从吸附夹头落下。

另外，本发明是一种半导体装置的制造方法，其特征在于，具有：

工序A，准备在支撑体上固定有半导体芯片的层叠体；

工序B，准备前面所述的双面带有隔片的密封用片；

工序C，将所述双面带有隔片的密封用片经由所述隔片A利用吸附夹头抬起；

工序D，从所述双面带有隔片的密封用片剥离所述隔片B而得到单面带有隔片的密封用片；

工序E，以使所述单面带有隔片的密封用片的剥离了所述隔片B的一侧的面与所述层叠体的所述半导体芯片的面相面对的方式，将所述单面带有隔片的密封用片配置于所述层叠体的所述半导体芯片上；和

工序F，将所述半导体芯片埋入所述密封用片，形成在所述密封用片中埋入有所述半导体芯片的密封体。

根据所述构成，将所述双面带有隔片的密封用片经由所述隔片A利用吸附夹头抬起(工序C)。此处，隔片A的厚度为50μm以上，较厚而难以弯曲。由于经由隔片A利用吸附夹头将密封用片抬起，因此可以防止密封用片从吸附夹头落下。

另外，以使所述单面带有隔片的密封用片的剥离了所述隔片B的一侧的面与所述层叠体的所述半导体芯片的面相面对的方式，将所述单面带有隔片的密封用片配置于所述层叠体的所述半导体芯片上(工序E)。其后，将所述半导体芯片埋入所述密封用片，形成在所述密封用片中埋入有所述半导体芯片的密封体(工序F)。如前所述，在工序C中，密封用片难以从吸附夹头落下。所以，可以有效地制造密封体。

在所述双面带有隔片的密封用片中，优选所述密封用片为2层以上，

所述隔片B的厚度小于40μm。

在所述密封用片为2层以上的情况下，通常，在所述密封用片中存在有背面和表面。因而，如果隔片A的厚度为50μm以上，而隔片B的厚度小于40μm，则很容易根据厚度的差别辨别哪一面是表面或背面。

另外，本发明是一种半导体装置的制造方法，其特征在于，具有：

工序A，准备在支撑体上固定有半导体芯片的层叠体；

工序B，准备前面所述的双面带有隔片的密封用片；

工序C，将所述双面带有隔片的密封用片经由所述隔片A利用吸附夹头抬起；

工序D，从所述双面带有隔片的密封用片剥离所述隔片B而得到单面带有隔片的密封用片；

工序E，以使所述单面带有隔片的密封用片的剥离了所述隔片B的一侧的面与所述层叠体的所述半导体芯片的面相面对的方式，将所述单面带有隔片的密封用片配置于所述层叠体的所述半导体芯片上；和