[发明专利]易取灯头

说明书

本文所描述的实施方式大体涉及一种用于热处理腔室中的灯头组件的改良的功率分配组件。在一个实施方式中，灯头组件包括用于半导体基板的热处理的多个灯和具有多个开口的功率分配组件，所述功率分配组件向多个灯提供功率且各个开口被调整尺寸以允许灯从中通过。

技术领域

本公开内容的实施方式大体涉及一种加热基板的设备，且更具体地说，涉及一种具有包含灯故障检测器的改良灯头系统的设备。

背景技术

传统的侧向流动腔室可具有上拱顶(dome)、下拱顶、设置于上拱顶与下拱顶之间的基板支撑件及安置于下拱顶下方且紧靠下拱顶的灯头。一定数目的灯位于灯头中且面向基板支撑件的背侧。将灯头中所含有的灯分成多个径向对称区域。各个区域含有多个灯，且将这些灯分成对，将各灯对连接至功率驱动器。在处理期间，来自灯的热辐射经由下拱顶辐射至安置于基板支撑件上的旋转基板上。以此方式，将基板加热至所需的处理温度。

当灯发生故障和需要更换时，必须手动降低整个灯头以便从灯头的顶部的容器(receptacle)中获取故障灯。由于紧靠下拱顶安置灯头，在此受限空间内拆卸整个灯头以更换故障灯需要额外手动操作及时间，这导致更长的更换时间且因此导致更慢的工艺产量。另外，由于灯故障或不良性能所造成的灯强度变化可大大折损所需加热温度分布控制和导致不可接受的工艺结果。若灯丝之一断开，则传统的灯故障检测系统不可检测出一对灯中的哪个灯具有断路灯丝，因为故障检测方法测量两个串联灯的电流。因此，若指示该灯对的故障状态，需要检查两个灯是否有故障。此外，对于给定对的灯常常在灯头内间隔某一距离，以在基板处理期间灯之一发生故障的情况下最小化对辐射均匀性的影响。若只有故障灯不得不位于灯阵列内，则可显著节省时间，使得侧向流动腔室的停机时间减少。

因此，该项技术中需要一种改良设备，该设备能够实现快速灯更换、便于灯头维护和灯故障检测。

发明内容

本文所描述的实施方式大体涉及一种用于热处理腔室中的灯头组件的改良的功率分配组件。在一个实施方式中，提供一种灯头组件。灯头组件包括用于半导体基板的热处理的多个灯和具有多个开口的功率分配组件，所述功率分配组件向多个灯提供功率且各个开口被调整尺寸以允许灯从中通过。

在另一实施方式中，提供一种处理腔室。处理腔室包括：腔室主体，所述腔室主体具有上拱顶和与上拱顶相对的下拱顶；基板支撑件，所述基板支撑件设置于腔室主体内；灯头组件，所述灯头组件邻近于下拱顶安置，其中灯头组件具有多个灯；和功率分配组件，所述功率分配组件耦接至灯头组件以向多个灯提供功率，其中所述功率分配组件具有多个开口，各个开口被调整尺寸以允许灯从中通过。

在又一实施方式中，处理腔室包括：灯头组件，所述灯头组件具有用于半导体基板的热处理的多个灯，其中多个灯的各者具有电接触端子；功率分配组件，所述功率分配组件耦接至灯头组件，其中所述功率分配组件向多个灯提供功率且具有多个开口，各个开口被调整尺寸以允许灯从中通过；电压数据采集(voltage data acquisition,DAQ)模块，所述电压数据采集模块被配置成在沿由多个灯中的串联灯的组形成的电路路径的不同取样位置处取样电压信号；和控制器，所述控制器被配置成从电压DAQ模块接收取样电压信号的数字值，所述控制器基于跨越至少两个灯的电压降(由取样电压信号所确定)检测灯之一或更多者中的故障。

附图说明

因此，可参照实施方式(一些实施方式描绘于附图中)来详细理解本公开内容上文所叙述的特征，以及上文简要概述的有关本公开内容更加具体的描述。然而，应注意，附图仅图示出本公开内容的典型实施方式，且因此这些附图不应被视为对本公开内容范围的限制，因为本公开内容可允许其他同等有效的实施方式。

图1是热处理腔室的示意性剖视图。

图2A是根据本公开内容的一个实施方式的具有功率分配组件和不同高度下的灯适配器的灯头组件的示意性剖视图。