[发明专利]易取灯头有效
| 申请号: | 201480063229.8 | 申请日: | 2014-10-06 |
| 公开(公告)号: | CN105745741B | 公开(公告)日: | 2019-11-08 |
| 发明(设计)人: | 约瑟夫·M·拉内什;欧勒格·V·塞雷布里安诺夫 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
| 主分类号: | H01L21/324 | 分类号: | H01L21/324;H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 灯头 | ||
1.一种灯头组件,所述灯头组件包括:
用于发射辐射能的多个灯;
多个灯适配器,其中所述多个灯的每一个灯附接至相应的灯适配器;和
具有多个开口的功率分配组件,其中所述功率分配组件可移除地耦接至所述多个灯适配器并且能操作以通过各个灯适配器向各个灯提供功率,且所述多个开口中的各个开口被调整尺寸以允许一个灯从中通过,且其中所述多个灯适配器具有从所述功率分配组件的中心至所述功率分配组件的边缘在径向向外方向上逐渐增加的高度。
2.如权利要求1所述的灯头组件,其中所述功率分配组件是具有增加直径的多个同心圆区域的单个平坦电路系统板,并且各个圆区域含有所述开口中的一个或更多个。
3.如权利要求1所述的灯头组件,其中各个灯适配器具有与所述开口内所形成的电接触端子电气连通的电接触元件。
4.如权利要求1所述的灯头组件,其中所述多个灯的每一个具有相同的高度。
5.一种灯头组件,所述灯头组件包括:
用于发射辐射能的多个灯;
多个灯适配器,其中所述多个灯的每一个灯附接至相应的灯适配器;和
具有多个开口的功率分配组件,其中所述功率分配组件可移除地耦接至所述多个灯适配器,其中所述功率分配组件由不同高度处的多个同心环型电路系统板组成,且各个环型电路系统板含有所述开口中的一个或更多个,并且其中所述功率分配组件能操作以通过各个灯适配器向各个灯提供功率,且所述多个开口中的各个开口被调整尺寸以允许一个灯从中通过。
6.一种处理腔室,所述处理腔室包括:
腔室主体,所述腔室主体具有上拱顶和与所述上拱顶相对的下拱顶;
基板支撑件,所述基板支撑件设置于所述腔室主体内;
灯头组件,所述灯头组件邻近于所述下拱顶安置,其中所述灯头组件具有多个灯和多个灯适配器,其中所述多个灯的每一个灯具有电接触端子并且附接至相应的灯适配器,并且所述多个灯适配器具有根据所述下拱顶的轮廓选择的高度;和
功率分配组件,所述功率分配组件耦接至所述灯头组件以向所述多个灯提供功率,其中所述功率分配组件是具有增加直径的多个同心圆区域的单个平坦电路系统板,其中所述多个同心圆区域的每一个围绕所述下拱顶中所形成的中央开口,且各个同心圆区域含有一个或更多个开口,其中各个开口被调整尺寸以允许一个灯从中通过。
7.如权利要求6所述的处理腔室,其中所述灯适配器具有与所述开口内所形成的电接触端子电气连通的电接触元件。
8.如权利要求6所述的处理腔室,其中所述灯根据所述下拱顶的轮廓具有不同高度。
9.如权利要求6所述的处理腔室,其中所述电接触端子与各个开口的内部圆周表面中所形成的导电容器电气连通,并且所述导电容器以搭扣配合或扭转锁定啮合接收接触引线以将所述多个灯通过所述多个灯适配器电气连接至功率源。
10.一种处理腔室,所述处理腔室包括:
灯头组件,所述灯头组件具有用于发射辐射能的多个灯,其中所述多个灯的每一个具有电接触端子;
功率分配组件,所述功率分配组件耦接至所述灯头组件,其中所述功率分配组件向所述多个灯提供功率且具有多个开口,各个开口被调整尺寸以允许一个灯从中通过,并且其中所述功率分配组件由不同高度处的多个同心环型电路系统板组成,且各个环型电路系统板含有所述开口中的一个或更多个;
电压数据采集(DAQ)模块,所述电压DAQ模块被配置成在沿由所述多个灯中的串联灯的组形成的电路路径的不同取样位置处取样电压信号;和
控制器,所述控制器被配置成从所述电压DAQ模块接收所述取样电压信号的数字值,所述控制器基于跨越所述灯的至少两者的电压降检测所述串联灯之一或更多者中的故障,所述电压降由所述取样电压信号所确定。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料公司,未经应用材料公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201480063229.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:油漆面软木静音层压木质地板
- 下一篇:开关装置以及用于运行开关装置的断开方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





